AMD Opteron 3260 HE vs AMD Opteron 3320 EE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron 3260 HE y AMD Opteron 3320 EE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Opteron 3260 HE
- Una velocidad de reloj alrededor de 48% más alta: 3.7 GHz vs 2.5 GHz
- Alrededor de 16% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 900 vs 774
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 2.5 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 900 vs 774 |
Razones para considerar el AMD Opteron 3320 EE
- Una temperatura de núcleo máxima 15% mayor: 70°C vs 61.10°C
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 80% más bajo: 25 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2675 vs 2283
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 70°C vs 61.10°C |
Caché L3 | 8 MB vs 4 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 2675 vs 2283 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Opteron 3260 HE
CPU 2: AMD Opteron 3320 EE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Opteron 3260 HE | AMD Opteron 3320 EE |
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PassMark - Single thread mark | 900 | 774 |
PassMark - CPU mark | 2283 | 2675 |
Comparar especificaciones
AMD Opteron 3260 HE | AMD Opteron 3320 EE | |
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Esenciales |
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Family | AMD Opteron | AMD Opteron |
OPN PIB | OS3260HOW4MGUBOX | |
OPN Tray | OS3260HOW4MGU | OS3320SJW4KHK |
Lugar en calificación por desempeño | 2355 | 2515 |
Series | AMD Opteron 3200 Series Processor | AMD Opteron 3300 Series Processor |
Segmento vertical | Server | Server |
Nombre clave de la arquitectura | Delhi | |
Fecha de lanzamiento | 2012 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2.7 GHz | 1.9 GHz |
Caché L1 | 192 KB | 192 KB |
Caché L2 | 4 MB | 4 MB |
Caché L3 | 4 MB | 8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 32 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 61.10°C | 70°C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 2.5 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 315 mm | |
Número de transistores | 1200 million | |
Memoria |
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Supported memory frequency | 2000 MHz | 1400 MHz |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 | DDR3 |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM3+ | AM3+ |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 25 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Tecnologías avanzadas |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |