AMD Opteron 3320 EE vs Intel Xeon E3-1270 v2
Vergleichende Analyse von AMD Opteron 3320 EE und Intel Xeon E3-1270 v2 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3320 EE
- CPU ist neuer: Startdatum 12 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 69 Watt
Startdatum | 2012 vs May 2012 |
L2 Cache | 4 MB vs 256 KB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 69 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1270 v2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 56% höhere Taktfrequenz: 3.90 GHz vs 2.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2078 vs 774
- 2.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6477 vs 2675
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.90 GHz vs 2.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 192 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2078 vs 774 |
PassMark - CPU mark | 6477 vs 2675 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v2
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon E3-1270 v2 |
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PassMark - Single thread mark | 774 | 2078 |
PassMark - CPU mark | 2675 | 6477 |
Geekbench 4 - Single Core | 791 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3155 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.18 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 75.626 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.095 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.74 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Opteron 3320 EE | Intel Xeon E3-1270 v2 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Delhi | Ivy Bridge |
Family | AMD Opteron | |
Startdatum | 2012 | May 2012 |
OPN Tray | OS3320SJW4KHK | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2516 | 2324 |
Serie | AMD Opteron 3300 Series Processor | Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family |
Vertikales Segment | Server | Server |
Einführungspreis (MSRP) | $192 | |
Jetzt kaufen | $321.65 | |
Processor Number | E3-1270V2 | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 8.68 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.9 GHz | 3.50 GHz |
Matrizengröße | 315 mm | 160 mm |
L1 Cache | 192 KB | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 8 MB | 8192 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 70°C | |
Maximale Frequenz | 2.5 GHz | 3.90 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 1200 million | 1400 million |
Freigegeben | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Speicher |
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Supported memory frequency | 1400 MHz | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 1333/1600 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32.77 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3+ | FCLGA1155 |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 69 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Fortschrittliche Technologien |
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Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 0 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |