AMD Opteron 3320 EE vs Intel Xeon E3-1270 v2

Сравнительный анализ процессоров AMD Opteron 3320 EE и Intel Xeon E3-1270 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 3320 EE

Intel Xeon E3-1270 v2

Преимущества

Причины выбрать AMD Opteron 3320 EE

Процессор новее, разница в датах выпуска 12 year(s) 7 month(s)
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.8 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 69 Watt

Дата выпуска	2012 vs May 2012
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 256 KB (per core)
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 69 Watt

Причины выбрать Intel Xeon E3-1270 v2

На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 56% больше тактовая частота: 3.90 GHz vs 2.5 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
Кэш L1 примерно на 33% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.7 раз(а) больше: 2078 vs 774
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.4 раз(а) больше: 6477 vs 2675

Характеристики
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная частота	3.90 GHz vs 2.5 GHz
Технологический процесс	22 nm vs 32 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 192 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2078 vs 774
PassMark - CPU mark	6477 vs 2675

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v2

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

774

2078

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2675

6477

Название	AMD Opteron 3320 EE	Intel Xeon E3-1270 v2
PassMark - Single thread mark	774	2078
PassMark - CPU mark	2675	6477
Geekbench 4 - Single Core		791
Geekbench 4 - Multi-Core		3155
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.18
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		75.626
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.539
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.095
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.74

Сравнение характеристик

	AMD Opteron 3320 EE	Intel Xeon E3-1270 v2
Общая информация
Название архитектуры	Delhi	Ivy Bridge
Family	AMD Opteron
Дата выпуска	2012	May 2012
OPN Tray	OS3320SJW4KHK
Место в рейтинге	2516	2324
Серия	AMD Opteron 3300 Series Processor	Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Применимость	Server	Server
Цена на дату первого выпуска		$192
Цена сейчас		$321.65
Processor Number		E3-1270V2
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		8.68
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.9 GHz	3.50 GHz
Площадь кристалла	315 mm	160 mm
Кэш 1-го уровня	192 KB	64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня	4 MB	256 KB (per core)
Кэш 3-го уровня	8 MB	8192 KB (shared)
Технологический процесс	32 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	70°C
Максимальная частота	2.5 GHz	3.90 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	4	8
Количество транзисторов	1200 million	1400 million
Разблокирован
Bus Speed		5 GT/s DMI
Память
Supported memory frequency	1400 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR3	DDR3 1333/1600
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32.77 GB
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	AM3+	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	69 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Технологии
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Графика
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		0
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)