AMD Opteron 3320 EE versus Intel Xeon E3-1270 v2

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3320 EE et Intel Xeon E3-1270 v2 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 12 ans 6 mois plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 69 Watt
Date de sortie 2012 versus May 2012
Cache L2 4 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 69 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon E3-1270 v2

  • 4 plus de fils: 8 versus 4
  • Environ 56% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.90 GHz versus 2.5 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
  • Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2078 versus 774
  • 2.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6479 versus 2675
Caractéristiques
Nombre de fils 8 versus 4
Fréquence maximale 3.90 GHz versus 2.5 GHz
Processus de fabrication 22 nm versus 32 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 192 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 2078 versus 774
PassMark - CPU mark 6479 versus 2675

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon E3-1270 v2

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
774
2078
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2675
6479
Nom AMD Opteron 3320 EE Intel Xeon E3-1270 v2
PassMark - Single thread mark 774 2078
PassMark - CPU mark 2675 6479
Geekbench 4 - Single Core 791
Geekbench 4 - Multi-Core 3155
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.18
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 75.626
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.539
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.095
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 5.74

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 3320 EE Intel Xeon E3-1270 v2

Essentiel

Nom de code de l’architecture Delhi Ivy Bridge
Family AMD Opteron
Date de sortie 2012 May 2012
OPN Tray OS3320SJW4KHK
Position dans l’évaluation de la performance 2515 2324
Série AMD Opteron 3300 Series Processor Intel® Xeon® Processor E3 v2 Family
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $192
Prix maintenant $321.65
Processor Number E3-1270V2
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 8.68

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.9 GHz 3.50 GHz
Taille de dé 315 mm 160 mm
Cache L1 192 KB 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB 256 KB (per core)
Cache L3 8 MB 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 22 nm
Température de noyau maximale 70°C
Fréquence maximale 2.5 GHz 3.90 GHz
Nombre de noyaux 4 4
Nombre de fils 4 8
Compte de transistor 1200 million 1400 million
Ouvert
Bus Speed 5 GT/s DMI

Mémoire

Supported memory frequency 1400 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3 1333/1600
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32.77 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu AM3+ FCLGA1155
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 69 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Technologies élevé

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Graphiques

Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 0
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Périphériques

Révision PCI Express 3.0
PCIe configurations 1x16 & 1x4, 2x8 & 1x4 or 1x8 & 3x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)