AMD Opteron 3320 EE vs Intel Xeon X5690

Vergleichende Analyse von AMD Opteron 3320 EE und Intel Xeon X5690 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Opteron 3320 EE

Intel Xeon X5690

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron 3320 EE

CPU ist neuer: Startdatum 13 Jahr(e) 10 Monat(e) später
2.7x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
5.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 130 Watt

Startdatum	2012 vs February 2011
L2 Cache	4 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 130 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon X5690

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Etwa 49% höhere Taktfrequenz: 3.73 GHz vs 2.5 GHz
Etwa 12% höhere Kerntemperatur: 78.5°C vs 70°C
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1712 vs 774
4.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12931 vs 2675

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Maximale Frequenz	3.73 GHz vs 2.5 GHz
Maximale Kerntemperatur	78.5°C vs 70°C
L1 Cache	64 KB (per core) vs 192 KB
L3 Cache	12288 KB (shared) vs 8 MB
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1712 vs 774
PassMark - CPU mark	12931 vs 2675

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon X5690

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

774

1712

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2675

12931

Name	AMD Opteron 3320 EE	Intel Xeon X5690
PassMark - Single thread mark	774	1712
PassMark - CPU mark	2675	12931
Geekbench 4 - Single Core		637
Geekbench 4 - Multi-Core		3517
3DMark Fire Strike - Physics Score		0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.77

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Opteron 3320 EE	Intel Xeon X5690
Essenzielles
Architektur Codename	Delhi	Westmere EP
Family	AMD Opteron
Startdatum	2012	February 2011
OPN Tray	OS3320SJW4KHK
Platz in der Leistungsbewertung	2516	2253
Serie	AMD Opteron 3300 Series Processor	Legacy Intel® Xeon® Processors
Vertikales Segment	Server	Server
Einführungspreis (MSRP)		$205
Jetzt kaufen		$149
Processor Number		X5690
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		17.68
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.9 GHz	3.46 GHz
Matrizengröße	315 mm	239 mm
L1 Cache	192 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	4 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	8 MB	12288 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	70°C	78.5°C
Maximale Frequenz	2.5 GHz	3.73 GHz
Anzahl der Adern	4	6
Anzahl der Gewinde	4	12
Anzahl der Transistoren	1200 million	1170 million
Freigegeben
Bus Speed		6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links		2
VID-Spannungsbereich		0.750V-1.350V
Speicher
Supported memory frequency	1400 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3 800/1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		3
Maximale Speicherbandbreite		32 GB/s
Maximale Speichergröße		288 GB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	AM3+	FCLGA1366
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		42.5mm X 45mm
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Physical Address Extensions (PAE)		40-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)