AMD Opteron 3320 EE versus Intel Xeon X5690

Analyse comparative des processeurs AMD Opteron 3320 EE et Intel Xeon X5690 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Technologies élevé, Virtualization, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Opteron 3320 EE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 13 ans 10 mois plus tard
  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 5.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 130 Watt
Date de sortie 2012 versus February 2011
Cache L2 4 MB versus 256 KB (per core)
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 130 Watt

Raisons pour considerer le Intel Xeon X5690

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
  • 8 plus de fils: 12 versus 4
  • Environ 49% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.73 GHz versus 2.5 GHz
  • Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 78.5°C versus 70°C
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 50% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1712 versus 774
  • 4.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 12931 versus 2675
Caractéristiques
Nombre de noyaux 6 versus 4
Nombre de fils 12 versus 4
Fréquence maximale 3.73 GHz versus 2.5 GHz
Température de noyau maximale 78.5°C versus 70°C
Cache L1 64 KB (per core) versus 192 KB
Cache L3 12288 KB (shared) versus 8 MB
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2 versus 1
Référence
PassMark - Single thread mark 1712 versus 774
PassMark - CPU mark 12931 versus 2675

Comparer les références

CPU 1: AMD Opteron 3320 EE
CPU 2: Intel Xeon X5690

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
774
1712
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2675
12931
Nom AMD Opteron 3320 EE Intel Xeon X5690
PassMark - Single thread mark 774 1712
PassMark - CPU mark 2675 12931
Geekbench 4 - Single Core 637
Geekbench 4 - Multi-Core 3517
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.301
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 57.148
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.762
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 5.122
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 15.77

Comparer les caractéristiques

AMD Opteron 3320 EE Intel Xeon X5690

Essentiel

Nom de code de l’architecture Delhi Westmere EP
Family AMD Opteron
Date de sortie 2012 February 2011
OPN Tray OS3320SJW4KHK
Position dans l’évaluation de la performance 2516 2253
Série AMD Opteron 3300 Series Processor Legacy Intel® Xeon® Processors
Segment vertical Server Server
Prix de sortie (MSRP) $205
Prix maintenant $149
Processor Number X5690
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 17.68

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.9 GHz 3.46 GHz
Taille de dé 315 mm 239 mm
Cache L1 192 KB 64 KB (per core)
Cache L2 4 MB 256 KB (per core)
Cache L3 8 MB 12288 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 32 nm
Température de noyau maximale 70°C 78.5°C
Fréquence maximale 2.5 GHz 3.73 GHz
Nombre de noyaux 4 6
Nombre de fils 4 12
Compte de transistor 1200 million 1170 million
Ouvert
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Number of QPI Links 2
Rangée de tension VID 0.750V-1.350V

Mémoire

Supported memory frequency 1400 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR3 DDR3 800/1066/1333
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 3
Bande passante de mémoire maximale 32 GB/s
Taille de mémore maximale 288 GB

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 2
Prise courants soutenu AM3+ FCLGA1366
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt 130 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 42.5mm X 45mm

Technologies élevé

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 40-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)