AMD Opteron A1170 vs Intel Core i3-6100U

Vergleichende Analyse von AMD Opteron A1170 und Intel Core i3-6100U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Opteron A1170

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Monat(e) später
  • 6 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 2
  • 5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum January 2016 vs 1 September 2015
Anzahl der Adern 8 vs 2
L1 Cache 80 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache 4096 KB (shared) vs 512 KB
L3 Cache 8192 KB (shared) vs 3 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100U

  • Etwa 15% höhere Taktfrequenz: 2.3 GHz vs 2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 28 nm
  • 2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 32 Watt
Maximale Frequenz 2.3 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 28 nm
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 32 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Opteron A1170
CPU 2: Intel Core i3-6100U

Name AMD Opteron A1170 Intel Core i3-6100U
PassMark - Single thread mark 1331
PassMark - CPU mark 2635
Geekbench 4 - Single Core 561
Geekbench 4 - Multi-Core 1290
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 35.603
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.222
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.873
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.097
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3360
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3360

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Opteron A1170 Intel Core i3-6100U

Essenzielles

Architektur Codename Seattle Skylake
Startdatum January 2016 1 September 2015
Platz in der Leistungsbewertung not rated 1991
Vertikales Segment Server Mobile
Einführungspreis (MSRP) $281
Jetzt kaufen $515
Processor Number i3-6100U
Serie 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 2.06

Leistung

64-Bit-Unterstützung
L1 Cache 80 KB (per core) 128 KB
L2 Cache 4096 KB (shared) 512 KB
L3 Cache 8192 KB (shared) 3 MB
Fertigungsprozesstechnik 28 nm 14 nm
Maximale Frequenz 2 GHz 2.3 GHz
Anzahl der Adern 8 2
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 4 GT/s OPI
Matrizengröße 99 mm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Anzahl der Gewinde 4

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR3, DDR4 DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Thermische Designleistung (TDP) 32 Watt 15 Watt
Configurable TDP-down 7.5 W
Configurable TDP-down Frequency 800 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size 42mm X 24mm
Unterstützte Sockel FCBGA1356

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Smart Response Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Grafik

Device ID 0x1916
Graphics base frequency 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 32 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 520

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz
Maximale Auflösung über WiDi 1080p

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 12
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

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