AMD Opteron A1170 vs Intel Core i3-6100U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Opteron A1170 y Intel Core i3-6100U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Opteron A1170

Intel Core i3-6100U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Opteron A1170

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 2
5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	January 2016 vs 1 September 2015
Número de núcleos	8 vs 2
Caché L1	80 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2	4096 KB (shared) vs 512 KB
Caché L3	8192 KB (shared) vs 3 MB

Razones para considerar el Intel Core i3-6100U

Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 2.3 GHz vs 2 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 32 Watt

Frecuencia máxima	2.3 GHz vs 2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 28 nm
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 32 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Opteron A1170
CPU 2: Intel Core i3-6100U

Nombre	AMD Opteron A1170	Intel Core i3-6100U
PassMark - Single thread mark		1331
PassMark - CPU mark		2635
Geekbench 4 - Single Core		561
Geekbench 4 - Multi-Core		1290
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.829
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		35.603
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.222
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.873
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		2.097
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3360
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1259
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2258
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3360

Comparar especificaciones

	AMD Opteron A1170	Intel Core i3-6100U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Seattle	Skylake
Fecha de lanzamiento	January 2016	1 September 2015
Lugar en calificación por desempeño	not rated	1991
Segmento vertical	Server	Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP)		$281
Precio ahora		$515
Processor Number		i3-6100U
Series		6th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status		Launched
Valor/costo (0-100)		2.06
Desempeño
Soporte de 64 bits
Caché L1	80 KB (per core)	128 KB
Caché L2	4096 KB (shared)	512 KB
Caché L3	8192 KB (shared)	3 MB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	14 nm
Frecuencia máxima	2 GHz	2.3 GHz
Número de núcleos	8	2
Base frequency		2.30 GHz
Bus Speed		4 GT/s OPI
Troquel		99 mm
Temperatura máxima del núcleo		100°C
Número de subprocesos		4
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3, DDR4	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		34.1 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Diseño energético térmico (TDP)	32 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		7.5 W
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Low Halogen Options Available
Package Size		42mm X 24mm
Zócalos soportados		FCBGA1356
Tecnologías avanzadas
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Gráficos
Device ID		0x1916
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima		32 GB
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 520
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas		3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP		4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Máxima resolución por WiDi		1080p
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
OpenGL		4.5
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		12
Clasificación PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)