AMD Phenom II N960 vs AMD FX-8310
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II N960 und AMD FX-8310 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II N960
- Etwa 42% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 70.50°C
- 2.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 95 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 70.50°C |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD FX-8310
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
L2 Cache | 8 MB vs 2 MB |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom II N960
CPU 2: AMD FX-8310
Name | AMD Phenom II N960 | AMD FX-8310 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1391 | |
PassMark - CPU mark | 5045 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2352 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 8788 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 30.36 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Phenom II N960 | AMD FX-8310 | |
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Essenzielles |
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Family | AMD Phenom | AMD FX-Series Processors |
OPN Tray | HMP960SGR42GM | FD8310WMW8KHK |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 1345 |
Serie | AMD Phenom II Quad-Core Mobile Processors | AMD FX 8-Core Black Edition Processors |
Vertikales Segment | Laptop | Desktop |
OPN PIB | FD8310WMHKSBX | |
Leistung |
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Base frequency | 1.8 GHz | 3.4 GHz |
L1 Cache | 512 KB | |
L2 Cache | 2 MB | 8 MB |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 70.50°C |
Anzahl der Adern | 4 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Freigegeben | ||
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | |
Maximale Frequenz | 4.3 GHz | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | S1 | AM3+ |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 95 Watt |
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® AES New Instructions |