AMD Phenom II N960 vs AMD FX-8310

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom II N960 y AMD FX-8310 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s).

AMD Phenom II N960

AMD FX-8310

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom II N960

Una temperatura de núcleo máxima 42% mayor: 100°C vs 70.50°C
2.7 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 95 Watt

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 70.50°C
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 95 Watt

Razones para considerar el AMD FX-8310

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
4 más subprocesos: 8 vs 4
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	8 vs 4
Número de subprocesos	8 vs 4
Caché L2	8 MB vs 2 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom II N960
CPU 2: AMD FX-8310

Nombre	AMD Phenom II N960	AMD FX-8310
PassMark - Single thread mark		1408
PassMark - CPU mark		5045
Geekbench 4 - Single Core		2352
Geekbench 4 - Multi-Core		8788
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		30.36

Comparar especificaciones

	AMD Phenom II N960	AMD FX-8310
Esenciales
Family	AMD Phenom	AMD FX-Series Processors
OPN Tray	HMP960SGR42GM	FD8310WMW8KHK
Lugar en calificación por desempeño	not rated	1340
Series	AMD Phenom II Quad-Core Mobile Processors	AMD FX 8-Core Black Edition Processors
Segmento vertical	Laptop	Desktop
OPN PIB		FD8310WMHKSBX
Desempeño
Frecuencia base	1.8 GHz	3.4 GHz
Caché L1	512 KB
Caché L2	2 MB	8 MB
Temperatura máxima del núcleo	100°C	70.50°C
Número de núcleos	4	8
Número de subprocesos	4	8
Desbloqueado
Tecnología de proceso de manufactura		32 nm
Frecuencia máxima		4.3 GHz
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR3
Compatibilidad
Zócalos soportados	S1	AM3+
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	95 Watt
Tecnologías avanzadas
Intel® AES New Instructions