AMD Phenom II X3 720 BE vs Intel Atom 230
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X3 720 BE und Intel Atom 230 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 720 BE
- CPU ist neuer: Startdatum 11 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 1
- Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 1.6 GHz
- 6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | February 2009 vs 1 March 2008 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 3 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.8 GHz vs 1.6 GHz |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 512 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom 230
- 23.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 4 Watt vs 95 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 4 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Phenom II X3 720 BE
CPU 2: Intel Atom 230
Name | AMD Phenom II X3 720 BE | Intel Atom 230 |
---|---|---|
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.161 | |
PassMark - Single thread mark | 185 | |
PassMark - CPU mark | 169 | |
Geekbench 4 - Single Core | 436 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 552 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Phenom II X3 720 BE | Intel Atom 230 | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Heka | Diamondville |
Startdatum | February 2009 | 1 March 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3211 | 3219 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Processor Number | 230 | |
Serie | Legacy Intel Atom® Processors | |
Status | Discontinued | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 258 mm | 26 mm2 |
L1 Cache | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 512 KB |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 45 nm |
Maximale Frequenz | 2.8 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 3 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 758 million | 47 million |
Freigegeben | ||
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 533 MHz | |
Maximale Kerntemperatur | 85.2°C | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
VID-Spannungsbereich | 0.9V-1.1625V | |
Speicher |
||
Unterstützte Speichertypen | DDR3 | |
Kompatibilität |
||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3 | PBGA437 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 4 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 22mm x 22mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |