AMD Phenom II X4 650T vs Intel Celeron 787
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X4 650T und Intel Celeron 787 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 650T
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
- Etwa 108% höhere Taktfrequenz: 2.7 GHz vs 1.3 GHz
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 4 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.7 GHz vs 1.3 GHz |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4096 KB (shared) vs 1536 KB (shared) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 787
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 5.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 95 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 95 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Phenom II X4 650T | Intel Celeron 787 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zosma | Sandy Bridge |
Startdatum | July 2011 | July 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Vertikales Segment | Desktop | Mobile |
Processor Number | 787 | |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
Status | Launched | |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Matrizengröße | 346 mm | 131 mm |
L1 Cache | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 4096 KB (shared) | 1536 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
Maximale Frequenz | 2.7 GHz | 1.3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 904 million | 504 million |
Base frequency | 1.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Maximale Kerntemperatur | 100 °C | |
Anzahl der Gewinde | 1 | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | AM3 | Intel BGA1023 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 17 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) | |
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 950 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring |