AMD Phenom II X4 650T vs Intel Celeron 725C
Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X4 650T und Intel Celeron 725C Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 650T
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
- Etwa 108% höhere Taktfrequenz: 2.7 GHz vs 1.3 GHz
- 8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Anzahl der Adern | 4 vs 1 |
| Maximale Frequenz | 2.7 GHz vs 1.3 GHz |
| L1 Cache | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4096 KB (shared) vs 1536 KB (shared) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 725C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 9.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 95 Watt
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 95 Watt |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Phenom II X4 650T | Intel Celeron 725C | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zosma | Gladden |
| Startdatum | July 2011 | July 2011 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Vertikales Segment | Desktop | Embedded |
| Prozessornummer | 725C | |
| Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | |
| Status | Launched | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Matrizengröße | 346 mm | 131 mm |
| L1 Cache | 128 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 512 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| L3 Cache | 4096 KB (shared) | 1536 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 32 nm |
| Maximale Frequenz | 2.7 GHz | 1.3 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 904 million | 504 million |
| Basistaktfrequenz | 1.30 GHz | |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR3 | DDR3 1066/1333 |
| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 1 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Kompatibilität |
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| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | AM3 | FCBGA1284 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 10 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Gehäusegröße | 37.5mm x 37.5mm | |
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2 | |
| PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||