AMD Phenom II X4 650T vs Intel Celeron 725C

Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X4 650T und Intel Celeron 725C Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien.

AMD Phenom II X4 650T

Intel Celeron 725C

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 650T

3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 108% höhere Taktfrequenz: 2.7 GHz vs 1.3 GHz
8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	2.7 GHz vs 1.3 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared) vs 1536 KB (shared)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 725C

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
9.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 95 Watt

Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	10 Watt vs 95 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 725C
Essenzielles
Architektur Codename	Zosma	Gladden
Startdatum	July 2011	July 2011
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Vertikales Segment	Desktop	Embedded
Processor Number		725C
Serie		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	346 mm	131 mm
L1 Cache	128 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	256 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared)	1536 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	32 nm
Maximale Frequenz	2.7 GHz	1.3 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Transistoren	904 million	504 million
Base frequency		1.30 GHz
Maximale Kerntemperatur		100°C
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3 1066/1333
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		1
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Maximale Speichergröße		16 GB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM3	FCBGA1284
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	10 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2
PCIe configurations		1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring