AMD Phenom II X4 650T vs Intel Celeron 857

Vergleichende Analyse von AMD Phenom II X4 650T und Intel Celeron 857 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Phenom II X4 650T

Intel Celeron 857

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 650T

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 125% höhere Taktfrequenz: 2.7 GHz vs 1.2 GHz
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.7 GHz vs 1.2 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 857

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
5.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 95 Watt

Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt vs 95 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom II X4 650T
CPU 2: Intel Celeron 857

Name	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 857
PassMark - Single thread mark		476
PassMark - CPU mark		569

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Phenom II X4 650T	Intel Celeron 857
Essenzielles
Architektur Codename	Zosma	Sandy Bridge
Startdatum	July 2011	July 2011
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	3021
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Processor Number		857
Serie		Legacy Intel® Celeron® Processor
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	346 mm	131 mm
L1 Cache	128 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	256 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared)	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	32 nm
Maximale Frequenz	2.7 GHz	1.2 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Transistoren	904 million	504 million
Base frequency		1.20 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Maximale Kerntemperatur		100 °C
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR3	DDR3 1066/1333
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		21.3 GB/s
Maximale Speichergröße		16 GB
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM3	Intel BGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	17 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size		31.0mm x 24.0mm (BGA1023)
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafik
Graphics base frequency		350 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCI Express Revision		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring