AMD Phenom X2 B59 vs Intel Core i3-2102

Vergleichende Analyse von AMD Phenom X2 B59 und Intel Core i3-2102 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X2 B59

  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L2 Cache 1 MB vs 256 KB (per core)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2102

  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 23% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 80 Watt
  • Etwa 42% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2029 vs 1431
Spezifikationen
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1400 vs 1395
PassMark - CPU mark 2029 vs 1431

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Phenom X2 B59
CPU 2: Intel Core i3-2102

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1395
1400
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1431
2029
Name AMD Phenom X2 B59 Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark 1395 1400
PassMark - CPU mark 1431 2029

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Phenom X2 B59 Intel Core i3-2102

Essenzielles

Family AMD Phenom
OPN Tray HDXB59WFK2DGM
Platz in der Leistungsbewertung 1742 1717
Serie AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core Legacy Intel® Core™ Processors
Vertikales Segment Desktop Desktop
Architektur Codename Sandy Bridge
Startdatum June 2011
Jetzt kaufen $58
Processor Number i3-2102
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.97

Leistung

Base frequency 3.4 GHz 3.10 GHz
L2 Cache 1 MB 256 KB (per core)
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 2 4
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 131 mm
L1 Cache 64 KB (per core)
L3 Cache 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm
Maximale Kerntemperatur 69.1°C
Maximale Frequenz 3.1 GHz
Anzahl der Transistoren 504 million

Kompatibilität

Unterstützte Sockel AM3 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 80 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Device ID 0x102
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)