AMD Phenom X2 B59 vs Intel Core i3-2102

Análisis comparativo de los procesadores AMD Phenom X2 B59 y Intel Core i3-2102 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Phenom X2 B59

Intel Core i3-2102

Diferencias

Razones para considerar el AMD Phenom X2 B59

2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego

Caché L2	1 MB vs 256 KB (per core)

Razones para considerar el Intel Core i3-2102

2 más subprocesos: 4 vs 2
Consumo de energía típico 23% más bajo: 65 Watt vs 80 Watt
Alrededor de 42% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2029 vs 1431

Especificaciones
Número de subprocesos	4 vs 2
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 80 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1400 vs 1395
PassMark - CPU mark	2029 vs 1431

Comparar referencias

CPU 1: AMD Phenom X2 B59
CPU 2: Intel Core i3-2102

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1395

1400

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1431

2029

Nombre	AMD Phenom X2 B59	Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark	1395	1400
PassMark - CPU mark	1431	2029

Comparar especificaciones

	AMD Phenom X2 B59	Intel Core i3-2102
Esenciales
Family	AMD Phenom
OPN Tray	HDXB59WFK2DGM
Lugar en calificación por desempeño	1742	1717
Series	AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento		June 2011
Precio ahora		$58
Processor Number		i3-2102
Status		Discontinued
Valor/costo (0-100)		18.97
Desempeño
Base frequency	3.4 GHz	3.10 GHz
Caché L2	1 MB	256 KB (per core)
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2	4
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		5 GT/s DMI
Troquel		131 mm
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L3		3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura		32 nm
Temperatura máxima del núcleo		69.1°C
Frecuencia máxima		3.1 GHz
Número de transistores		504 million
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM3	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	80 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1066/1333
Gráficos
Device ID		0x102
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel® HD Graphics 2000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)