AMD Phenom X2 B59 vs Intel Core i3-2102

Сравнительный анализ процессоров AMD Phenom X2 B59 и Intel Core i3-2102 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Phenom X2 B59

Intel Core i3-2102

Преимущества

Причины выбрать AMD Phenom X2 B59

Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Кэш 2-го уровня	1 MB vs 256 KB (per core)

Причины выбрать Intel Core i3-2102

На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 23% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 80 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 42% больше: 2029 vs 1431

Характеристики
Количество потоков	4 vs 2
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 80 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1400 vs 1395
PassMark - CPU mark	2029 vs 1431

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Phenom X2 B59
CPU 2: Intel Core i3-2102

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1395

1400

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1431

2029

Название	AMD Phenom X2 B59	Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark	1395	1400
PassMark - CPU mark	1431	2029

Сравнение характеристик

	AMD Phenom X2 B59	Intel Core i3-2102
Общая информация
Family	AMD Phenom
OPN Tray	HDXB59WFK2DGM
Место в рейтинге	1742	1717
Серия	AMD Business Class - AMD Phenom X2 Dual-Core	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Desktop	Desktop
Название архитектуры		Sandy Bridge
Дата выпуска		June 2011
Цена сейчас		$58
Processor Number		i3-2102
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		18.97
Производительность
Base frequency	3.4 GHz	3.10 GHz
Кэш 2-го уровня	1 MB	256 KB (per core)
Количество ядер	2	2
Количество потоков	2	4
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		5 GT/s DMI
Площадь кристалла		131 mm
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 3-го уровня		3072 KB (shared)
Технологический процесс		32 nm
Максимальная температура ядра		69.1°C
Максимальная частота		3.1 GHz
Количество транзисторов		504 million
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM3	FCLGA1155
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		21 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1066/1333
Графика
Device ID		0x102
Graphics base frequency		850 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 2000
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)