AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Core i7-6820HK
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3350U und Intel Core i7-6820HK Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3350U
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 2 MB vs 1 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-6820HK
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 3.5 GHz
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1991 vs 1908
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7068 vs 5813
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.60 GHz vs 3.5 GHz |
L3 Cache | 8 MB vs 4 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1991 vs 1908 |
PassMark - CPU mark | 7068 vs 5813 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Core i7-6820HK
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 3350U | Intel Core i7-6820HK |
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PassMark - Single thread mark | 1908 | 1991 |
PassMark - CPU mark | 5813 | 7068 |
Geekbench 4 - Single Core | 901 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3582 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 3928 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 16.367 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 155.674 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.821 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.588 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 42.607 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1715 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2726 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4505 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1715 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2726 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4505 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 3350U | Intel Core i7-6820HK | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen+ | Skylake |
Startdatum | Q1 2019 | 1 September 2015 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1308 | 1246 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $378 | |
Processor Number | i7-6820HK | |
Serie | 6th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.70 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 256 KB |
L2 Cache | 2 MB | 1 MB |
L3 Cache | 4 MB | 8 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 3.60 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
Matrizengröße | 122 mm | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | 350 MHz |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 6 Graphics | Intel® HD Graphics 530 |
Device ID | 0x191B | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
DVI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP5 | FCBGA1440 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 42mm x 28mm | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Smart Response Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | N / A | |
Maximale Auflösung über WiDi | 1080p | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |