AMD Ryzen 3 3350U vs AMD Ryzen Embedded R1606G
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3350U und AMD Ryzen Embedded R1606G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Unterstützung der Grafik-API. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3350U
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1908 vs 1897
- Etwa 41% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5813 vs 4135
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 384 KB vs 192 KB |
L2 Cache | 2 MB vs 1 MB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1908 vs 1897 |
PassMark - CPU mark | 5813 vs 4135 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 3350U | AMD Ryzen Embedded R1606G |
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PassMark - Single thread mark | 1908 | 1897 |
PassMark - CPU mark | 5813 | 4135 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 3350U | AMD Ryzen Embedded R1606G | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen+ | Zen |
Startdatum | Q1 2019 | 16 Apr 2019 |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1308 | 1340 |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Processor Number | R1606G | |
Leistung |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.6 GHz |
L1 Cache | 384 KB | 192 KB |
L2 Cache | 2 MB | 1 MB |
L3 Cache | 4 MB | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 14 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Number of GPU cores | 6 | |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4-2400 |
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1200 MHz | |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 6 Graphics | Radeon Vega 3 |
Ausführungseinheiten | 3 | |
Grafik Maximalfrequenz | 1200 MHz | |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
eDP | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP5 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 15 Watt |
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | |
PCIe configurations | x8 | |
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 |