AMD Ryzen 3 3350U vs Intel Core i7-8750H
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 3350U und Intel Core i7-8750H Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3350U
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 100°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 14 nm |
| L2 Cache | 2 MB vs 1.5 MB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-8750H
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
- Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 4.10 GHz vs 3.5 GHz
- 2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2298 vs 1927
- Etwa 69% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 9916 vs 5867
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 4.10 GHz vs 3.5 GHz |
| L3 Cache | 9 MB vs 4 MB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2298 vs 1927 |
| PassMark - CPU mark | 9916 vs 5867 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 3350U
CPU 2: Intel Core i7-8750H
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | AMD Ryzen 3 3350U | Intel Core i7-8750H |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1927 | 2298 |
| PassMark - CPU mark | 5867 | 9916 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1003 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4619 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 3442 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.89 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 67.345 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.902 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.296 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 9.661 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1889 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4214 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 6457 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1889 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4214 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 6457 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| AMD Ryzen 3 3350U | Intel Core i7-8750H | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Zen+ | Coffee Lake |
| Startdatum | Q1 2019 | 1 March 2018 |
| OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1193 | 1042 |
| Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
| Jetzt kaufen | $395 | |
| Processor Number | i7-8750H | |
| Serie | 8th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Status | Launched | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 9.32 | |
Leistung |
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| Base frequency | 2.1 GHz | 2.20 GHz |
| L1 Cache | 384 KB | 384 KB |
| L2 Cache | 2 MB | 1.5 MB |
| L3 Cache | 4 MB | 9 MB |
| Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 14 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 4.10 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 6 |
| Number of GPU cores | 6 | |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 12 |
| Freigegeben | ||
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
| Matrizengröße | 149 mm | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
| Maximale Speicherbandbreite | 41.8 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 1200 MHz | 350 MHz |
| iGPU Kernzahl | 6 | |
| Prozessorgrafiken | Radeon Vega 6 Graphics | Intel® UHD Graphics 630 |
| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Kompatibilität |
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| Configurable TDP | 12-35 Watt | |
| Unterstützte Sockel | FP5 | FCBGA1440 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Package Size | 42mm x 28mm | |
Peripherien |
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| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
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