AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i7-4700EQ

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 4300U und Intel Core i7-4700EQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 4300U

Intel Core i7-4700EQ

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 4300U

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 3.40 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 22 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 47 Watt
Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2308 vs 1765
Etwa 37% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7440 vs 5417

Spezifikationen
Startdatum	6 Jan 2020 vs May 2013
Maximale Frequenz	3.7 GHz vs 3.40 GHz
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 22 nm
L2 Cache	2 MB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 47 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2308 vs 1765
PassMark - CPU mark	7440 vs 5417

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4700EQ

4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Gewinde	8 vs 4
L3 Cache	8192 KB (shared) vs 4 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 4300U
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2308

1765

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7440

5417

Name	AMD Ryzen 3 4300U	Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark	2308	1765
PassMark - CPU mark	7440	5417
Geekbench 4 - Single Core		3417
Geekbench 4 - Multi-Core		10338
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		12.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		74.176
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.456
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		3.02
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		12.937
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		4319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		4319

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 4300U	Intel Core i7-4700EQ
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Haswell
Family	Ryzen 3
Startdatum	6 Jan 2020	May 2013
OPN Tray	100-000000085
Platz in der Leistungsbewertung	1065	1202
Processor Number	4300U	i7-4700EQ
Vertikales Segment	Laptop	Embedded
Serie		4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status		Launched
Leistung
Base frequency	2.7 GHz	2.40 GHz
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	256 KB (per core)
L3 Cache	4 MB	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	105 °C	100°C
Maximale Frequenz	3.7 GHz	3.40 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Number of GPU cores	5
Anzahl der Gewinde	4	8
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed		5 GT/s DMI
Matrizengröße		177 mm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Anzahl der Transistoren		1400 million
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200, LPDDR4-4266	DDR3L 1333/1600
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Grafik
Graphics base frequency	1400 MHz	400 MHz
iGPU Kernzahl	5
Prozessorgrafiken	AMD Radeon Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Grafik Maximalfrequenz		1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		2 GB
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
eDP
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
VGA
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Configurable TDP	10-25 Watt
Unterstützte Sockel	FP6	FCBGA1364
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	47 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 32mm x 1.6mm
Peripherien
PCI Express Revision	3.0	3.0
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken		16
PCIe configurations		Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability		1S Only
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		N / A
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)