AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i7-4700EQ
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 4300U y Intel Core i7-4700EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 4300U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 8 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.7 GHz vs 3.40 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt
- Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2295 vs 1765
- Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7370 vs 5417
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 vs May 2013 |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 3.40 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 22 nm |
| Caché L2 | 2 MB vs 256 KB (per core) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 47 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2295 vs 1765 |
| PassMark - CPU mark | 7370 vs 5417 |
Razones para considerar el Intel Core i7-4700EQ
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) vs 4 MB |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 4300U
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-4700EQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2295 | 1765 |
| PassMark - CPU mark | 7370 | 5417 |
| Geekbench 4 - Single Core | 3417 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 10338 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 12.089 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 74.176 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.456 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.02 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 12.937 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1086 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4319 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1086 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2883 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4319 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen 3 4300U | Intel Core i7-4700EQ | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen 2 | Haswell |
| Family | Ryzen 3 | |
| Fecha de lanzamiento | 6 Jan 2020 | May 2013 |
| OPN Tray | 100-000000085 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1083 | 1203 |
| Número del procesador | 4300U | i7-4700EQ |
| Segmento vertical | Laptop | Embedded |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.7 GHz | 2.40 GHz |
| Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 2 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 4 MB | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.40 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Number of GPU cores | 5 | |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200, LPDDR4-4266 | DDR3L 1333/1600 |
| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 1400 MHz | 400 MHz |
| Número de núcleos iGPU | 5 | |
| Procesador gráfico | AMD Radeon Graphics | Intel® HD Graphics 4600 |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 2 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| HDMI | ||
| eDP | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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| Configurable TDP | 10-25 Watt | |
| Zócalos soportados | FP6 | FCBGA1364 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 47 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Periféricos |
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| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Máxima resolución por HDMI 1.4 | N / A | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||