AMD Ryzen 3 4300U vs Intel Core i7-4700EQ

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 4300U y Intel Core i7-4700EQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 4300U

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 8 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 3.7 GHz vs 3.40 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 22 nm
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 3.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 47 Watt
  • Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2308 vs 1765
  • Alrededor de 37% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7440 vs 5417
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 6 Jan 2020 vs May 2013
Frecuencia máxima 3.7 GHz vs 3.40 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 22 nm
Caché L2 2 MB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 47 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2308 vs 1765
PassMark - CPU mark 7440 vs 5417

Razones para considerar el Intel Core i7-4700EQ

  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de subprocesos 8 vs 4
Caché L3 8192 KB (shared) vs 4 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 4300U
CPU 2: Intel Core i7-4700EQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2308
1765
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7440
5417
Nombre AMD Ryzen 3 4300U Intel Core i7-4700EQ
PassMark - Single thread mark 2308 1765
PassMark - CPU mark 7440 5417
Geekbench 4 - Single Core 3417
Geekbench 4 - Multi-Core 10338
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 12.089
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 74.176
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.456
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.02
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 12.937
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 4319
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1086
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2883
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 4319

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 4300U Intel Core i7-4700EQ

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Haswell
Family Ryzen 3
Fecha de lanzamiento 6 Jan 2020 May 2013
OPN Tray 100-000000085
Lugar en calificación por desempeño 1065 1202
Processor Number 4300U i7-4700EQ
Segmento vertical Laptop Embedded
Series 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.7 GHz 2.40 GHz
Caché L1 256 KB 64 KB (per core)
Caché L2 2 MB 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 22 nm
Temperatura máxima del núcleo 105 °C 100°C
Frecuencia máxima 3.7 GHz 3.40 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of GPU cores 5
Número de subprocesos 4 8
Soporte de 64 bits
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 177 mm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 100 °C
Número de transistores 1400 million

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR4-3200, LPDDR4-4266 DDR3L 1333/1600
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB

Gráficos

Graphics base frequency 1400 MHz 400 MHz
Número de núcleos iGPU 5
Procesador gráfico AMD Radeon Graphics Intel® HD Graphics 4600
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 2 GB

Interfaces gráficas

DisplayPort
HDMI
eDP
Número de pantallas soportadas 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Configurable TDP 10-25 Watt
Zócalos soportados FP6 FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 47 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Número máximo de canales PCIe 16
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por HDMI 1.4 N / A

Soporte de APIs gráficas

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)