AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 3 7330U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7335U und AMD Ryzen 3 7330U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7335U

AMD Ryzen 3 7330U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7335U

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 7 nm
1048576x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 13% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 12456 vs 11051

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 7 nm
L3 Cache	8 MB (shared) vs 8MB (shared)
Benchmarks
PassMark - CPU mark	12456 vs 11051

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7330U

Etwa 87% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 28 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3032 vs 3004

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 28 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3032 vs 3004

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 3 7330U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3004

3032

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12456

11051

Name	AMD Ryzen 3 7335U	AMD Ryzen 3 7330U
PassMark - Single thread mark	3004	3032
PassMark - CPU mark	12456	11051

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 7335U	AMD Ryzen 3 7330U
Essenzielles
Startdatum	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung	680	683
Architektur Codename		Zen 3
Leistung
Base frequency	3 GHz	2.3 GHz
Matrizengröße	208 mm²	180 mm²
L1 Cache	64 KB (per core)	64K (per core)
L2 Cache	512 KB (per core)	512K (per core)
L3 Cache	8 MB (shared)	8MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	95°C	95°C
Maximale Frequenz	4.3 GHz	4.3 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8	8
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5	DDR4-3200 MHz, Dual-channel
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP7	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	28 Watt	15 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Grafik
Prozessorgrafiken		Radeon Graphics (Vega 4)