AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 3 7330U

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7335U y AMD Ryzen 3 7330U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 3 7335U

AMD Ryzen 3 7330U

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7335U

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 7 nm
1048576 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3041 vs 3002
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 12558 vs 11038

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm vs 7 nm
Caché L3	8 MB (shared) vs 8MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	3041 vs 3002
PassMark - CPU mark	12558 vs 11038

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7330U

Consumo de energía típico 87% más bajo: 15 Watt vs 28 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 28 Watt

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 3 7330U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3041

3002

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

12558

11038

Nombre	AMD Ryzen 3 7335U	AMD Ryzen 3 7330U
PassMark - Single thread mark	3041	3002
PassMark - CPU mark	12558	11038

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 3 7335U	AMD Ryzen 3 7330U
Esenciales
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	651	683
Nombre clave de la arquitectura		Zen 3
Desempeño
Frecuencia base	3 GHz	2.3 GHz
Troquel	208 mm²	180 mm²
Caché L1	64 KB (per core)	64K (per core)
Caché L2	512 KB (per core)	512K (per core)
Caché L3	8 MB (shared)	8MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	6 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	95°C	95°C
Frecuencia máxima	4.3 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	4	4
Número de subprocesos	8	8
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5	DDR4-3200 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP7	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	28 Watt	15 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Gráficos
Procesador gráfico		Radeon Graphics (Vega 4)