AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 7 7735HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7335U und AMD Ryzen 7 7735HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7335U
- Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735HS
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 4.75 GHz vs 4.3 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3342 vs 3004
- Etwa 92% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23861 vs 12456
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4.75 GHz vs 4.3 GHz |
L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 4 MB vs 512 KB (per core) |
L3 Cache | 16 MB vs 8 MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3342 vs 3004 |
PassMark - CPU mark | 23861 vs 12456 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 7335U | AMD Ryzen 7 7735HS |
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PassMark - Single thread mark | 3004 | 3342 |
PassMark - CPU mark | 12456 | 23861 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6873 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 7335U | AMD Ryzen 7 7735HS | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 680 | 589 |
Architektur Codename | Zen 3+ | |
Vertikales Segment | Mobile | |
Leistung |
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Base frequency | 3 GHz | 3.2 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | 208 mm² |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 4 MB |
L3 Cache | 8 MB (shared) | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.3 GHz | 4.75 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5 | DDR5-4800 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP7 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
Anzahl der USB-Ports | 4.0 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |