AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 7 7735HS

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 7335U und AMD Ryzen 7 7735HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 7335U

  • Etwa 25% geringere typische Leistungsaufnahme: 28 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7735HS

  • 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 4.75 GHz vs 4.3 GHz
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 11% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3342 vs 3004
  • Etwa 92% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23861 vs 12456
Spezifikationen
Anzahl der Adern 8 vs 4
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Frequenz 4.75 GHz vs 4.3 GHz
L1 Cache 512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 4 MB vs 512 KB (per core)
L3 Cache 16 MB vs 8 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3342 vs 3004
PassMark - CPU mark 23861 vs 12456

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3004
3342
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
12456
23861
Name AMD Ryzen 3 7335U AMD Ryzen 7 7735HS
PassMark - Single thread mark 3004 3342
PassMark - CPU mark 12456 23861
3DMark Fire Strike - Physics Score 6873

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 3 7335U AMD Ryzen 7 7735HS

Essenzielles

Startdatum 4 Jan 2023 4 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung 680 589
Architektur Codename Zen 3+
Vertikales Segment Mobile

Leistung

Base frequency 3 GHz 3.2 GHz
Matrizengröße 208 mm² 208 mm²
L1 Cache 64 KB (per core) 512 KB
L2 Cache 512 KB (per core) 4 MB
L3 Cache 8 MB (shared) 16 MB
Fertigungsprozesstechnik 6 nm 6 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 95 °C
Maximale Frequenz 4.3 GHz 4.75 GHz
Anzahl der Adern 4 8
Anzahl der Gewinde 8 16
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5 DDR5-4800
Maximale Speicherkanäle 2

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP7 FP7
Thermische Designleistung (TDP) 28 Watt 35 Watt
Configurable TDP 35-54 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20
Anzahl der USB-Ports 4.0

Grafik

Graphics base frequency 2200 MHz

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)