AMD Ryzen 3 7335U vs AMD Ryzen 7 7735HS
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 7335U y AMD Ryzen 7 7735HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 7335U
- Consumo de energía típico 25% más bajo: 28 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7735HS
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 4.75 GHz vs 4.3 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3342 vs 3004
- Alrededor de 92% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23861 vs 12456
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.75 GHz vs 4.3 GHz |
Caché L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 4 MB vs 512 KB (per core) |
Caché L3 | 16 MB vs 8 MB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3342 vs 3004 |
PassMark - CPU mark | 23861 vs 12456 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 3 7335U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7735HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 3 7335U | AMD Ryzen 7 7735HS |
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PassMark - Single thread mark | 3004 | 3342 |
PassMark - CPU mark | 12456 | 23861 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6873 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 3 7335U | AMD Ryzen 7 7735HS | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 4 Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 680 | 589 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 3+ | |
Segmento vertical | Mobile | |
Desempeño |
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Base frequency | 3 GHz | 3.2 GHz |
Troquel | 208 mm² | 208 mm² |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 4 MB |
Caché L3 | 8 MB (shared) | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.3 GHz | 4.75 GHz |
Número de núcleos | 4 | 8 |
Número de subprocesos | 8 | 16 |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR5 | DDR5-4800 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP7 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | |
Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Número de puertos USB | 4.0 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 2200 MHz | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Tecnologías avanzadas |
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Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |