AMD Ryzen 3 PRO 3300U vs AMD A12-9730P
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 3300U und AMD A12-9730P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 3300U
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 95 °C vs 90°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 28 nm
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
- Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1931 vs 1386
- 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5950 vs 2980
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C vs 90°C |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm vs 28 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1931 vs 1386 |
PassMark - CPU mark | 5950 vs 2980 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 3300U
CPU 2: AMD A12-9730P
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 3 PRO 3300U | AMD A12-9730P |
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PassMark - Single thread mark | 1931 | 1386 |
PassMark - CPU mark | 5950 | 2980 |
Geekbench 4 - Single Core | 2143 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5309 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 3 PRO 3300U | AMD A12-9730P | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen+ | |
Family | AMD Ryzen Processors | AMD A-Series Processors |
Startdatum | 8 Apr 2019 | Q2 2016 |
OPN Tray | YM330BC4T4MFG | AM973PAEY44AB |
Platz in der Leistungsbewertung | 1287 | 1314 |
Serie | AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics | AMD A12-Series APU for Laptops |
Vertikales Segment | Laptop | Laptop |
OS Support | Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit | |
Leistung |
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Base frequency | 2.1 GHz | 2.8 GHz |
Compute Cores | 10 | |
L1 Cache | 384 KB | |
L2 Cache | 2 MB | 2 MB |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 28 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 90°C |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Supported memory frequency | 2400 MHz | 2400 MHz |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1200 MHz | 900 MHz |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 6 Graphics | AMD Radeon R7 Graphics |
Enduro | ||
Umschaltbare Grafiken | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | 12 |
Vulkan | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Configurable TDP | 25-45 Watt | |
Unterstützte Sockel | FP4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
FreeSync | ||
AMD App Acceleration | ||
AMD HD3D technology | ||
AMD Mantle API | ||
AMD Secure technology | ||
DualGraphics | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |