AMD Ryzen 3 PRO 4200G vs Intel Core 2 Extreme QX9770

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 3 PRO 4200G und Intel Core 2 Extreme QX9770 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

AMD Ryzen 3 PRO 4200G

Intel Core 2 Extreme QX9770

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 4200G

Etwa 28% höhere Taktfrequenz: 4.1 GHz vs 3.2 GHz
Etwa 71% höhere Kerntemperatur: 95° C vs 55.5°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 45 nm
2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 136 Watt

Maximale Frequenz	4.1 GHz vs 3.2 GHz
Maximale Kerntemperatur	95° C vs 55.5°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 136 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9770

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
L2 Cache	12288 KB vs 2 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200G
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9770

Name	AMD Ryzen 3 PRO 4200G	Intel Core 2 Extreme QX9770
PassMark - Single thread mark	2564
PassMark - CPU mark	11315
Geekbench 4 - Single Core		2338
Geekbench 4 - Multi-Core		6682

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 3 PRO 4200G	Intel Core 2 Extreme QX9770
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 2	Yorkfield
Startdatum	Q3'2020	March 2008
Platz in der Leistungsbewertung	782	759
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Processor Number		QX9770
Serie		Legacy Intel® Core™ Processors
Status		Discontinued
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.8 GHz	3.20 GHz
L1 Cache	256 KB	256 KB
L2 Cache	2 MB	12288 KB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	95° C	55.5°C
Maximale Frequenz	4.1 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	9800 million	820 million
Freigegeben
Bus Speed		1600 MHz FSB
Matrizengröße		214 mm2
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		55 °C
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.3625V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Unterstützte Speichertypen	DDR4-3200	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Graphics base frequency	1700 MHz
Anzahl der Rohrleitungen	384
Prozessorgrafiken	Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000)
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP6	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	136 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)