AMD Ryzen 3 PRO 4200G vs Intel Core 2 Extreme QX9770

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 3 PRO 4200G y Intel Core 2 Extreme QX9770 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 PRO 4200G

  • Una velocidad de reloj alrededor de 28% más alta: 4.1 GHz vs 3.2 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 71% mayor: 95° C vs 55.5°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 45 nm
  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 136 Watt
Frecuencia máxima 4.1 GHz vs 3.2 GHz
Temperatura máxima del núcleo 95° C vs 55.5°C
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 136 Watt

Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9770

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Caché L2 12288 KB vs 2 MB

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 3 PRO 4200G
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9770

Nombre AMD Ryzen 3 PRO 4200G Intel Core 2 Extreme QX9770
PassMark - Single thread mark 2564
PassMark - CPU mark 11315
Geekbench 4 - Single Core 2338
Geekbench 4 - Multi-Core 6682

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 3 PRO 4200G Intel Core 2 Extreme QX9770

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Zen 2 Yorkfield
Fecha de lanzamiento Q3'2020 March 2008
Lugar en calificación por desempeño 782 759
Segmento vertical Desktop Desktop
Processor Number QX9770
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.8 GHz 3.20 GHz
Caché L1 256 KB 256 KB
Caché L2 2 MB 12288 KB
Caché L3 4 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 95° C 55.5°C
Frecuencia máxima 4.1 GHz 3.2 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8
Número de transistores 9800 million 820 million
Desbloqueado
Bus Speed 1600 MHz FSB
Troquel 214 mm2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 55 °C
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.3625V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR1, DDR2, DDR3

Gráficos

Graphics base frequency 1700 MHz
Número de pipelines 384
Procesador gráfico Radeon RX Vega 6 (Ryzen 4000)

Compatibilidad

Zócalos soportados FP6 LGA775
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 136 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0

Tecnologías avanzadas

Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)