AMD Ryzen 5 7640H vs AMD EPYC Embedded 9654P

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7640H und AMD EPYC Embedded 9654P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien.

AMD Ryzen 5 7640H

AMD EPYC Embedded 9654P

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7640H

Etwa 35% höhere Taktfrequenz: 5 GHz vs 3.7 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
10.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 360 Watt

Maximale Frequenz	5 GHz vs 3.7 GHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 5 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 360 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD EPYC Embedded 9654P

CPU ist neuer: Startdatum 2 Monat(e) später
90 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 96 vs 6
180 Mehr Kanäle: 192 vs 12
16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
16x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
24x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	14 Mar 2023 vs Jan 2023
Anzahl der Adern	96 vs 6
Anzahl der Gewinde	192 vs 12
L1 Cache	64K (per core) vs 64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core) vs 1MB (per core)
L3 Cache	384MB (shared) vs 16MB (shared)
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 5 7640H	AMD EPYC Embedded 9654P
Essenzielles
Startdatum	Jan 2023	14 Mar 2023
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Leistung
Base frequency	4.3 GHz	2.4 GHz
Matrizengröße	178 mm²	12x 72 mm²
L1 Cache	64K (per core)	64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	1MB (per core)
L3 Cache	16MB (shared)	384MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	5 GHz	3.7 GHz
Anzahl der Adern	6	96
Anzahl der Gewinde	12	192
Anzahl der Transistoren	25,000 million	78,840 million
Freigegeben
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	35-54 Watt	320-400 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Unterstützte Sockel	FP8	SP5
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	360 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)