AMD Ryzen 5 7640H vs AMD EPYC Embedded 9654P

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7640H y AMD EPYC Embedded 9654P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos.

AMD Ryzen 5 7640H

AMD EPYC Embedded 9654P

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7640H

Una velocidad de reloj alrededor de 35% más alta: 5 GHz vs 3.7 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 5 nm
10.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 360 Watt

Frecuencia máxima	5 GHz vs 3.7 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 5 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 360 Watt

Razones para considerar el AMD EPYC Embedded 9654P

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 mes(es) después
90 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 96 vs 6
180 más subprocesos: 192 vs 12
16 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
24 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	14 Mar 2023 vs Jan 2023
Número de núcleos	96 vs 6
Número de subprocesos	192 vs 12
Caché L1	64K (per core) vs 64K (per core)
Caché L2	1MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3	384MB (shared) vs 16MB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 7640H	AMD EPYC Embedded 9654P
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Jan 2023	14 Mar 2023
Lugar en calificación por desempeño	not rated	not rated
Desempeño
Base frequency	4.3 GHz	2.4 GHz
Troquel	178 mm²	12x 72 mm²
Caché L1	64K (per core)	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	16MB (shared)	384MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Frecuencia máxima	5 GHz	3.7 GHz
Número de núcleos	6	96
Número de subprocesos	12	192
Número de transistores	25,000 million	78,840 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-4800 MHz, Twelve-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt	320-400 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Zócalos soportados	FP8	SP5
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	360 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 128 Lanes, (CPU only)