AMD Ryzen 5 7640H vs AMD Ryzen 5 7500F
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7640H und AMD Ryzen 5 7500F Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7640H
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 5 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7500F
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | 22 Jul 2023 vs Jan 2023 |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
L3 Cache | 32MB (shared) vs 16MB (shared) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 5 7640H
CPU 2: AMD Ryzen 5 7500F
Name | AMD Ryzen 5 7640H | AMD Ryzen 5 7500F |
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PassMark - Single thread mark | 3846 | |
PassMark - CPU mark | 26975 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6440 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 5 7640H | AMD Ryzen 5 7500F | |
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Essenzielles |
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Startdatum | Jan 2023 | 22 Jul 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 439 |
Einführungspreis (MSRP) | $179 | |
Leistung |
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Base frequency | 4.3 GHz | 3.7 GHz |
Matrizengröße | 178 mm² | 71 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
L3 Cache | 16MB (shared) | 32MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm | 5 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95°C |
Maximale Frequenz | 5 GHz | 5 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 6 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 12 |
Anzahl der Transistoren | 25,000 million | 6,570 million |
Freigegeben | ||
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 61°C | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5600 MHz, Dual-channel | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP8 | AM5 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 24 Lanes, (CPU only) |