AMD Ryzen 5 7640H vs AMD Ryzen 5 7500F

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7640H und AMD Ryzen 5 7500F Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 5 7640H

AMD Ryzen 5 7500F

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7640H

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 5 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7500F

CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	22 Jul 2023 vs Jan 2023
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
L3 Cache	32MB (shared) vs 16MB (shared)

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 5 7640H
CPU 2: AMD Ryzen 5 7500F

Name	AMD Ryzen 5 7640H	AMD Ryzen 5 7500F
PassMark - Single thread mark		3844
PassMark - CPU mark		26844
3DMark Fire Strike - Physics Score		6416

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 5 7640H	AMD Ryzen 5 7500F
Essenzielles
Startdatum	Jan 2023	22 Jul 2023
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	419
Einführungspreis (MSRP)		$179
Leistung
Basistaktfrequenz	4.3 GHz	3.7 GHz
Matrizengröße	178 mm²	71 mm²
L1 Cache	64K (per core)	64K (per core)
L2 Cache	1MB (per core)	1MB (per core)
L3 Cache	16MB (shared)	32MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	4 nm	5 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95°C
Maximale Frequenz	5 GHz	5 GHz
Anzahl der Adern	6	6
Anzahl der Gewinde	12	12
Anzahl der Transistoren	25,000 million	6,570 million
Freigegeben
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		61°C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Kompatibilität
Configurable TDP	35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	FP8	AM5
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	65 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)