AMD Ryzen 5 7640H vs AMD Ryzen 5 7500F

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 5 7640H und AMD Ryzen 5 7500F Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7640H

  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 5 nm
  • Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 5 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 65 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 5 7500F

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum 22 Jul 2023 vs Jan 2023
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
L3 Cache 32MB (shared) vs 16MB (shared)

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CPU 1: AMD Ryzen 5 7640H
CPU 2: AMD Ryzen 5 7500F

Name AMD Ryzen 5 7640H AMD Ryzen 5 7500F
PassMark - Single thread mark 3846
PassMark - CPU mark 26975
3DMark Fire Strike - Physics Score 6440

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 5 7640H AMD Ryzen 5 7500F

Essenzielles

Startdatum Jan 2023 22 Jul 2023
Platz in der Leistungsbewertung not rated 439
Einführungspreis (MSRP) $179

Leistung

Base frequency 4.3 GHz 3.7 GHz
Matrizengröße 178 mm² 71 mm²
L1 Cache 64K (per core) 64K (per core)
L2 Cache 1MB (per core) 1MB (per core)
L3 Cache 16MB (shared) 32MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 4 nm 5 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 95°C
Maximale Frequenz 5 GHz 5 GHz
Anzahl der Adern 6 6
Anzahl der Gewinde 12 12
Anzahl der Transistoren 25,000 million 6,570 million
Freigegeben
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 61°C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR5-5200 MHz, Dual-channel

Kompatibilität

Configurable TDP 35-54 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP8 AM5
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 65 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)

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