AMD Ryzen 5 7640H vs AMD Ryzen 5 7500F

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7640H y AMD Ryzen 5 7500F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7640H

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 5 nm
  • Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95°C
Tecnología de proceso de manufactura 4 nm vs 5 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7500F

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento 22 Jul 2023 vs Jan 2023
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Caché L3 32MB (shared) vs 16MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7640H
CPU 2: AMD Ryzen 5 7500F

Nombre AMD Ryzen 5 7640H AMD Ryzen 5 7500F
PassMark - Single thread mark 3846
PassMark - CPU mark 26975
3DMark Fire Strike - Physics Score 6440

Comparar especificaciones

AMD Ryzen 5 7640H AMD Ryzen 5 7500F

Esenciales

Fecha de lanzamiento Jan 2023 22 Jul 2023
Lugar en calificación por desempeño not rated 439
Precio de lanzamiento (MSRP) $179

Desempeño

Base frequency 4.3 GHz 3.7 GHz
Troquel 178 mm² 71 mm²
Caché L1 64K (per core) 64K (per core)
Caché L2 1MB (per core) 1MB (per core)
Caché L3 16MB (shared) 32MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 4 nm 5 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95°C
Frecuencia máxima 5 GHz 5 GHz
Número de núcleos 6 6
Número de subprocesos 12 12
Número de transistores 25,000 million 6,570 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 61°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR5-5600 MHz, Dual-channel DDR5-5200 MHz, Dual-channel

Compatibilidad

Configurable TDP 35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP8 AM5
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 65 Watt

Periféricos

PCIe configurations Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)

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