AMD Ryzen 5 7640H vs AMD Ryzen 5 7500F

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 5 7640H y AMD Ryzen 5 7500F para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 5 7640H

AMD Ryzen 5 7500F

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7640H

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 5 nm
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt

Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95°C
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm vs 5 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7500F

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Fecha de lanzamiento	22 Jul 2023 vs Jan 2023
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Caché L3	32MB (shared) vs 16MB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 5 7640H
CPU 2: AMD Ryzen 5 7500F

Nombre	AMD Ryzen 5 7640H	AMD Ryzen 5 7500F
PassMark - Single thread mark		3844
PassMark - CPU mark		26844
3DMark Fire Strike - Physics Score		6416

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 5 7640H	AMD Ryzen 5 7500F
Esenciales
Fecha de lanzamiento	Jan 2023	22 Jul 2023
Lugar en calificación por desempeño	not rated	419
Precio de lanzamiento (MSRP)		$179
Desempeño
Frecuencia base	4.3 GHz	3.7 GHz
Troquel	178 mm²	71 mm²
Caché L1	64K (per core)	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	16MB (shared)	32MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	4 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95°C
Frecuencia máxima	5 GHz	5 GHz
Número de núcleos	6	6
Número de subprocesos	12	12
Número de transistores	25,000 million	6,570 million
Desbloqueado
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		61°C
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5600 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Configurable TDP	35-54 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FP8	AM5
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	65 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 24 Lanes, (CPU only)