AMD Ryzen 7 PRO 3700U vs AMD A10-5750M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 3700U und AMD A10-5750M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 3700U

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.5 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 32 nm
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 74% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2029 vs 1164
  • 3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7485 vs 2050
  • Etwa 91% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 773 vs 405
  • 2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2738 vs 1054
Spezifikationen
Startdatum 8 April 2019 vs 12 March 2013
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 4 GHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik 12 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2029 vs 1164
PassMark - CPU mark 7485 vs 2050
Geekbench 4 - Single Core 773 vs 405
Geekbench 4 - Multi-Core 2738 vs 1054

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-5750M

  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
L1 Cache 128 KB (per core) vs 384 KB
L2 Cache 4096 KB vs 2 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: AMD A10-5750M

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2029
1164
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7485
2050
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
773
405
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2738
1054
Name AMD Ryzen 7 PRO 3700U AMD A10-5750M
PassMark - Single thread mark 2029 1164
PassMark - CPU mark 7485 2050
Geekbench 4 - Single Core 773 405
Geekbench 4 - Multi-Core 2738 1054
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.441
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 7.451
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.148
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 11.627
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.908
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 7416
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 7416

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 PRO 3700U AMD A10-5750M

Essenzielles

Architektur Codename Zen+ Richland
Family Ryzen 7
Startdatum 8 April 2019 12 March 2013
OPN Tray YM370BC4T4MFG
Platz in der Leistungsbewertung 1629 1617
Vertikales Segment Laptop Laptop
Serie AMD A-Series

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.3 GHz
Matrizengröße 209.78 mm² 246 mm
L1 Cache 384 KB 128 KB (per core)
L2 Cache 2 MB 4096 KB
L3 Cache 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 12 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 95 °C
Maximale Frequenz 4 GHz 3.5 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Number of GPU cores 10
Anzahl der Gewinde 8 4
Operating Temperature Range 0° C - 95 °C
Anzahl der Transistoren 4500 million 1178 million
Freigegeben
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 71 °C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 35.76 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Supported memory frequency 2400 MHz
Unterstützte Speichertypen DDR4-2400 DDR3

Grafik

Ausführungseinheiten 10
Graphics base frequency 1400 MHz
iGPU Kernzahl 10
Anzahl der Rohrleitungen 640
Prozessorgrafiken Radeon Vega 10 Graphics

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 4

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.6

Kompatibilität

Configurable TDP 12-25 Watt
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel AM4 (FP5) FS1r2
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 12
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations 1x8+1x4, 2x4+1x4

Fortschrittliche Technologien

Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualisierung

AMD Virtualization (AMD-V™)