AMD Ryzen 7 PRO 3700U vs AMD A10-5750M

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 3700U und AMD A10-5750M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 7 PRO 3700U

AMD A10-5750M

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 3700U

CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 0 Monat(e) später
4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 4 GHz vs 3.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 32 nm
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
Etwa 73% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2012 vs 1165
3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7356 vs 2053
Etwa 91% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 773 vs 405
2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2738 vs 1054

Spezifikationen
Startdatum	8 April 2019 vs 12 March 2013
Anzahl der Gewinde	8 vs 4
Maximale Frequenz	4 GHz vs 3.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 32 nm
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2012 vs 1165
PassMark - CPU mark	7356 vs 2053
Geekbench 4 - Single Core	773 vs 405
Geekbench 4 - Multi-Core	2738 vs 1054

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD A10-5750M

Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

L1 Cache	128 KB (per core) vs 384 KB
L2 Cache	4096 KB vs 2 MB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 3700U
CPU 2: AMD A10-5750M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2012

1165

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7356

2053

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

773

405

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2738

1054

Name	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	AMD A10-5750M
PassMark - Single thread mark	2012	1165
PassMark - CPU mark	7356	2053
Geekbench 4 - Single Core	773	405
Geekbench 4 - Multi-Core	2738	1054
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.441
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		7.451
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.148
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		11.627
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.908
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7416
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		583
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2277
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7416

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 7 PRO 3700U	AMD A10-5750M
Essenzielles
Architektur Codename	Zen+	Richland
Family	Ryzen 7
Startdatum	8 April 2019	12 March 2013
OPN Tray	YM370BC4T4MFG
Platz in der Leistungsbewertung	1644	1615
Vertikales Segment	Laptop	Laptop
Serie		AMD A-Series
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Basistaktfrequenz	2.3 GHz
Matrizengröße	209.78 mm²	246 mm
L1 Cache	384 KB	128 KB (per core)
L2 Cache	2 MB	4096 KB
L3 Cache	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	12 nm	32 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C
Maximale Frequenz	4 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	4	4
Number of GPU cores	10
Anzahl der Gewinde	8	4
Operating Temperature Range	0° C - 95 °C
Anzahl der Transistoren	4500 million	1178 million
Freigegeben
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		71 °C
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	35.76 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speicherfrequenz	2400 MHz
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2400	DDR3
Grafik
Ausführungseinheiten	10
Graphics base frequency	1400 MHz
iGPU Kernzahl	10
Anzahl der Rohrleitungen	640
Prozessorgrafiken	Radeon Vega 10 Graphics
Grafikschnittstellen
DisplayPort
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.6
Kompatibilität
Configurable TDP	12-25 Watt
Configurable TDP-down	12 Watt
Configurable TDP-up	25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	AM4 (FP5)	FS1r2
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	12
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	1x8+1x4, 2x4+1x4
Fortschrittliche Technologien
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Fused Multiply-Add (FMA)
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)