AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 7 7840HS

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 7730U und AMD Ryzen 7 7840HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 7730U

  • 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
L2 Cache 512K (per core) vs 1MB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7840HS

  • Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.5 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 7 nm
  • Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3789 vs 3099
  • Etwa 50% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 29001 vs 19273
Spezifikationen
Maximale Frequenz 5.1 GHz vs 4.5 GHz
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 95°C
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 7 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 3789 vs 3099
PassMark - CPU mark 29001 vs 19273

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840HS

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3099
3789
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
19273
29001
Name AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 7 7840HS
PassMark - Single thread mark 3099 3789
PassMark - CPU mark 19273 29001
3DMark Fire Strike - Physics Score 7356

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen 7 PRO 7730U AMD Ryzen 7 7840HS

Essenzielles

Startdatum 4 Jan 2023 Jan 2023
Platz in der Leistungsbewertung 450 418
Architektur Codename Zen 4

Leistung

Base frequency 2000 MHz 3.8 GHz
Matrizengröße 180 mm² 178 mm²
L1 Cache 64K (per core) 64K (per core)
L2 Cache 512K (per core) 1MB (per core)
L3 Cache 16MB (shared) 16MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 4 nm
Maximale Kerntemperatur 95°C 100°C
Maximale Frequenz 4.5 GHz 5.1 GHz
Anzahl der Adern 8 8
Anzahl der Gewinde 16 16
Anzahl der Transistoren 10,700 million
Freigegeben

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 MHz, Dual-channel DDR5-5600 MHz, Dual-channel

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP6 FP8
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 35 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)