AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 7 7840HS
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 7 PRO 7730U und AMD Ryzen 7 7840HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 PRO 7730U
- 524288x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt
L2 Cache | 512K (per core) vs 1MB (per core) |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 7 7840HS
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 5.1 GHz vs 4.5 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 7 nm
- Etwa 22% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3789 vs 3099
- Etwa 50% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 29001 vs 19273
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 5.1 GHz vs 4.5 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95°C |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 7 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3789 vs 3099 |
PassMark - CPU mark | 29001 vs 19273 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 7 7840HS |
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PassMark - Single thread mark | 3099 | 3789 |
PassMark - CPU mark | 19273 | 29001 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7356 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 7 7840HS | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 4 Jan 2023 | Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 450 | 418 |
Architektur Codename | Zen 4 | |
Leistung |
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Base frequency | 2000 MHz | 3.8 GHz |
Matrizengröße | 180 mm² | 178 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
L2 Cache | 512K (per core) | 1MB (per core) |
L3 Cache | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 4 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.5 GHz | 5.1 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 10,700 million | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-5600 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FP6 | FP8 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |