AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 7 7840HS
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 7 PRO 7730U y AMD Ryzen 7 7840HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 PRO 7730U
- 524288 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Caché L2 | 512K (per core) vs 1MB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 7 7840HS
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 5.1 GHz vs 4.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 7 nm
- Alrededor de 22% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3788 vs 3111
- Alrededor de 48% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 29003 vs 19542
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 5.1 GHz vs 4.5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm vs 7 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3788 vs 3111 |
PassMark - CPU mark | 29003 vs 19542 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 7 7840HS |
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PassMark - Single thread mark | 3111 | 3788 |
PassMark - CPU mark | 19542 | 29003 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 7356 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen 7 PRO 7730U | AMD Ryzen 7 7840HS | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | Jan 2023 |
Lugar en calificación por desempeño | 440 | 418 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen 4 | |
Desempeño |
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Base frequency | 2000 MHz | 3.8 GHz |
Troquel | 180 mm² | 178 mm² |
Caché L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
Caché L2 | 512K (per core) | 1MB (per core) |
Caché L3 | 16MB (shared) | 16MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 4 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 95°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 5.1 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Número de transistores | 10,700 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 MHz, Dual-channel | DDR5-5600 MHz, Dual-channel |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FP6 | FP8 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |