AMD Ryzen 7 PRO 7730U vs AMD Ryzen 7 7840HS

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 7 PRO 7730U и AMD Ryzen 7 7840HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

AMD Ryzen 7 PRO 7730U

AMD Ryzen 7 7840HS

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 7730U

Кэш L2 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt

Кэш 2-го уровня	512K (per core) vs 1MB (per core)
Энергопотребление (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать AMD Ryzen 7 7840HS

Примерно на 13% больше тактовая частота: 5.1 GHz vs 4.5 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 4 nm vs 7 nm
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 22% больше: 3788 vs 3099
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 50% больше: 29002 vs 19273

Характеристики
Максимальная частота	5.1 GHz vs 4.5 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95°C
Технологический процесс	4 nm vs 7 nm
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3788 vs 3099
PassMark - CPU mark	29002 vs 19273

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 7 PRO 7730U
CPU 2: AMD Ryzen 7 7840HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3099

3788

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

19273

29002

Название	AMD Ryzen 7 PRO 7730U	AMD Ryzen 7 7840HS
PassMark - Single thread mark	3099	3788
PassMark - CPU mark	19273	29002
3DMark Fire Strike - Physics Score		7356

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 7 PRO 7730U	AMD Ryzen 7 7840HS
Общая информация
Дата выпуска	4 Jan 2023	Jan 2023
Место в рейтинге	450	418
Название архитектуры		Zen 4
Производительность
Base frequency	2000 MHz	3.8 GHz
Площадь кристалла	180 mm²	178 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	512K (per core)	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	16MB (shared)	16MB (shared)
Технологический процесс	7 nm	4 nm
Максимальная температура ядра	95°C	100°C
Максимальная частота	4.5 GHz	5.1 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Количество транзисторов	10,700 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-3200 MHz, Dual-channel	DDR5-5600 MHz, Dual-channel
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FP6	FP8
Энергопотребление (TDP)	15 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)