AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i5-10210U

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und Intel Core i5-10210U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 9 6900HS

Intel Core i5-10210U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 4 Monat(e) später
4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.2 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 52% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3298 vs 2166
3.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23712 vs 6206

Spezifikationen
Startdatum	Jan 2022 vs 1 Sep 2019
Anzahl der Adern	8 vs 4
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Maximale Frequenz	4.9 GHz vs 4.2 GHz
Fertigungsprozesstechnik	6 nm vs 14 nm
L1 Cache	512 KB vs 256 KB
L2 Cache	4 MB vs 1 MB
L3 Cache	16 MB vs 6 MB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	3298 vs 2166
PassMark - CPU mark	23712 vs 6206

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-10210U

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100 °C vs 95 °C
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

Maximale Kerntemperatur	100 °C vs 95 °C
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i5-10210U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3298

2166

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23712

6206

Name	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i5-10210U
PassMark - Single thread mark	3298	2166
PassMark - CPU mark	23712	6206
3DMark Fire Strike - Physics Score	6852
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1642
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1642
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		3357
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		3357
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		6021
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		6021

Vergleichen Sie Spezifikationen

	AMD Ryzen 9 6900HS	Intel Core i5-10210U
Essenzielles
Architektur Codename	Zen 3+	Comet Lake-U
Startdatum	Jan 2022	1 Sep 2019
Platz in der Leistungsbewertung	607	625
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$297
Processor Number		i5-10210U
Leistung
Base frequency	3.3 GHz	2.2 GHz
Matrizengröße	208 mm²
L1 Cache	512 KB	256 KB
L2 Cache	4 MB	1 MB
L3 Cache	16 MB	6 MB
Fertigungsprozesstechnik	6 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	95 °C	100 °C
Maximale Frequenz	4.9 GHz	4.2 GHz
Anzahl der Adern	8	4
Anzahl der Gewinde	16	8
Freigegeben
Bus Speed		4 GT/s OPI
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle	2	2
Unterstützte Speichertypen	DDR5-4800	DDR4-2666, LPDDR3-2133
Maximale Speicherbandbreite		41.66 GB/s
Maximale Speichergröße		64 GB
Grafik
Grafik Maximalfrequenz	2400 MHz
Device ID		0x9B41
Ausführungseinheiten		24
Graphics base frequency		300 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher		32 GB
Prozessorgrafiken		Intel UHD Graphics
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	FP7	FCBGA1528
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		10 Watt
Configurable TDP-down Frequency		800 MHz
Configurable TDP-up		25 Watt
Configurable TDP-up Frequency		2.10 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	16
PCI Express Revision	4.0	3.0
PCIe configurations		1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Fortschrittliche Technologien
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen		Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP		4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX		12
OpenGL		4.5
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)