AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 7 7745HX
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 7945HX3D und AMD Ryzen 7 7745HX Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 7945HX3D
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
- 8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 16 vs 8
- 16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 5.4 GHz vs 5.1 GHz
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4106 vs 3952
- Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 57888 vs 32760
Spezifikationen | |
Startdatum | 27 Jul 2023 vs 4 Jan 2023 |
Anzahl der Adern | 16 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 32 vs 16 |
Maximale Frequenz | 5.4 GHz vs 5.1 GHz |
L1 Cache | 64K (per core) vs 64K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) vs 1MB (per core) |
L3 Cache | 128MB (shared) vs 32MB (shared) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 4106 vs 3952 |
PassMark - CPU mark | 57888 vs 32760 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX3D
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 9 7945HX3D | AMD Ryzen 7 7745HX |
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PassMark - Single thread mark | 4106 | 3952 |
PassMark - CPU mark | 57888 | 32760 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 7945HX3D | AMD Ryzen 7 7745HX | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 27 Jul 2023 | 4 Jan 2023 |
Platz in der Leistungsbewertung | 57 | 159 |
Architektur Codename | Zen 4 (Dragon Range) | |
Leistung |
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Base frequency | 2.3 GHz | 3.6 GHz |
Matrizengröße | 2x 71 mm² | 71 mm² |
L1 Cache | 64K (per core) | 64K (per core) |
L2 Cache | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
L3 Cache | 128MB (shared) | 32MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 5 nm | 5 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
Anzahl der Adern | 16 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 32 | 16 |
Anzahl der Transistoren | 17,840 million | 6,570 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | FL1 | FL1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 55 Watt | 55 Watt |
Configurable TDP | 45-75 Watt | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |