AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 7 7745HX

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen 9 7945HX3D y AMD Ryzen 7 7745HX para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 7 7745HX

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7945HX3D

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
16 más subprocesos: 32 vs 16
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.4 GHz vs 5.1 GHz
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4112 vs 3950
Alrededor de 76% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 57430 vs 32709

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	27 Jul 2023 vs 4 Jan 2023
Número de núcleos	16 vs 8
Número de subprocesos	32 vs 16
Frecuencia máxima	5.4 GHz vs 5.1 GHz
Caché L1	64K (per core) vs 64K (per core)
Caché L2	1MB (per core) vs 1MB (per core)
Caché L3	128MB (shared) vs 32MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	4112 vs 3950
PassMark - CPU mark	57430 vs 32709

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX3D
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4112

3950

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57430

32709

Nombre	AMD Ryzen 9 7945HX3D	AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark	4112	3950
PassMark - CPU mark	57430	32709

Comparar especificaciones

	AMD Ryzen 9 7945HX3D	AMD Ryzen 7 7745HX
Esenciales
Fecha de lanzamiento	27 Jul 2023	4 Jan 2023
Lugar en calificación por desempeño	57	159
Nombre clave de la arquitectura		Zen 4 (Dragon Range)
Desempeño
Base frequency	2.3 GHz	3.6 GHz
Troquel	2x 71 mm²	71 mm²
Caché L1	64K (per core)	64K (per core)
Caché L2	1MB (per core)	1MB (per core)
Caché L3	128MB (shared)	32MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	5 nm	5 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Frecuencia máxima	5.4 GHz	5.1 GHz
Número de núcleos	16	8
Número de subprocesos	32	16
Número de transistores	17,840 million	6,570 million
Desbloqueado
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR5-5200 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	FL1	FL1
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt	55 Watt
Configurable TDP		45-75 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)