AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 7 7745HX

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7945HX3D и AMD Ryzen 7 7745HX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

AMD Ryzen 7 7745HX

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen 9 7945HX3D

Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 8
На 16 потоков больше: 32 vs 16
Примерно на 6% больше тактовая частота: 5.4 GHz vs 5.1 GHz
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 4112 vs 3950
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 76% больше: 57430 vs 32709

Характеристики
Дата выпуска	27 Jul 2023 vs 4 Jan 2023
Количество ядер	16 vs 8
Количество потоков	32 vs 16
Максимальная частота	5.4 GHz vs 5.1 GHz
Кэш 1-го уровня	64K (per core) vs 64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core) vs 1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	128MB (shared) vs 32MB (shared)
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	4112 vs 3950
PassMark - CPU mark	57430 vs 32709

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX3D
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4112

3950

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

57430

32709

Название	AMD Ryzen 9 7945HX3D	AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark	4112	3950
PassMark - CPU mark	57430	32709

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen 9 7945HX3D	AMD Ryzen 7 7745HX
Общая информация
Дата выпуска	27 Jul 2023	4 Jan 2023
Место в рейтинге	57	159
Название архитектуры		Zen 4 (Dragon Range)
Производительность
Base frequency	2.3 GHz	3.6 GHz
Площадь кристалла	2x 71 mm²	71 mm²
Кэш 1-го уровня	64K (per core)	64K (per core)
Кэш 2-го уровня	1MB (per core)	1MB (per core)
Кэш 3-го уровня	128MB (shared)	32MB (shared)
Технологический процесс	5 nm	5 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Максимальная частота	5.4 GHz	5.1 GHz
Количество ядер	16	8
Количество потоков	32	16
Количество транзисторов	17,840 million	6,570 million
Разблокирован
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR5-5200 MHz, Dual-channel	DDR5-5200 MHz, Dual-channel
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Поддерживаемые сокеты	FL1	FL1
Энергопотребление (TDP)	55 Watt	55 Watt
Configurable TDP		45-75 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)	Gen 5, 28 Lanes, (CPU only)