AMD Ryzen 9 7945HX3D vs AMD Ryzen 7 7745HX
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen 9 7945HX3D и AMD Ryzen 7 7745HX по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7945HX3D
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 month(s)
- На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 8
- На 16 потоков больше: 32 vs 16
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 5.4 GHz vs 5.1 GHz
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 4106 vs 3952
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 77% больше: 57888 vs 32760
Характеристики | |
Дата выпуска | 27 Jul 2023 vs 4 Jan 2023 |
Количество ядер | 16 vs 8 |
Количество потоков | 32 vs 16 |
Максимальная частота | 5.4 GHz vs 5.1 GHz |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) vs 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1MB (per core) vs 1MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 128MB (shared) vs 32MB (shared) |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 4106 vs 3952 |
PassMark - CPU mark | 57888 vs 32760 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen 9 7945HX3D
CPU 2: AMD Ryzen 7 7745HX
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen 9 7945HX3D | AMD Ryzen 7 7745HX |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4106 | 3952 |
PassMark - CPU mark | 57888 | 32760 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen 9 7945HX3D | AMD Ryzen 7 7745HX | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Дата выпуска | 27 Jul 2023 | 4 Jan 2023 |
Место в рейтинге | 57 | 159 |
Название архитектуры | Zen 4 (Dragon Range) | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.3 GHz | 3.6 GHz |
Площадь кристалла | 2x 71 mm² | 71 mm² |
Кэш 1-го уровня | 64K (per core) | 64K (per core) |
Кэш 2-го уровня | 1MB (per core) | 1MB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 128MB (shared) | 32MB (shared) |
Технологический процесс | 5 nm | 5 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 5.4 GHz | 5.1 GHz |
Количество ядер | 16 | 8 |
Количество потоков | 32 | 16 |
Количество транзисторов | 17,840 million | 6,570 million |
Разблокирован | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Поддерживаемые типы памяти | DDR5-5200 MHz, Dual-channel | DDR5-5200 MHz, Dual-channel |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FL1 | FL1 |
Энергопотребление (TDP) | 55 Watt | 55 Watt |
Configurable TDP | 45-75 Watt | |
Периферийные устройства |
||
PCIe configurations | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) | Gen 5, 28 Lanes, (CPU only) |