AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Xeon E3-1268L v3
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R1600 und Intel Xeon E3-1268L v3 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1600
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon E3-1268L v3
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 3.1 GHz
- Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1879 vs 1724
- Etwa 76% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 5770 vs 3276
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz vs 3.1 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1879 vs 1724 |
PassMark - CPU mark | 5770 vs 3276 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Xeon E3-1268L v3
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E3-1268L v3 |
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PassMark - Single thread mark | 1724 | 1879 |
PassMark - CPU mark | 3276 | 5770 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1084 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1084 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3027 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3027 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E3-1268L v3 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen | Haswell |
Startdatum | 25 Feb 2020 | Q2'13 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1496 | 1415 |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Processor Number | E3-1268LV3 | |
Serie | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 2.6 GHz | 2.30 GHz |
Matrizengröße | 209.8 mm² | |
L1 Cache | 192 KB | |
L2 Cache | 1 MB | |
L3 Cache | 4 MB | |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 3.30 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 4950 million | |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Number of QPI Links | 0 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |