AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Xeon E3-1268L v3
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R1600 y Intel Xeon E3-1268L v3 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1600
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E3-1268L v3
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 3.30 GHz vs 3.1 GHz
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1808 vs 1724
- Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 5574 vs 3276
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 3.30 GHz vs 3.1 GHz |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1808 vs 1724 |
| PassMark - CPU mark | 5574 vs 3276 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Xeon E3-1268L v3
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E3-1268L v3 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1724 | 1808 |
| PassMark - CPU mark | 3276 | 5574 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1084 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1084 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3027 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3027 |
Comparar especificaciones
| AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E3-1268L v3 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Zen | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 25 Feb 2020 | Q2'13 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1498 | 1434 |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Número del procesador | E3-1268LV3 | |
| Series | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
| Estado | Launched | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 2.6 GHz | 2.30 GHz |
| Troquel | 209.8 mm² | |
| Caché L1 | 192 KB | |
| Caché L2 | 1 MB | |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | |
| Frecuencia máxima | 3.1 GHz | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Número de transistores | 4950 million | |
| Desbloqueado | ||
| Soporte de 64 bits | ||
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Number of QPI Links | 0 | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP-down | 12 Watt | |
| Configurable TDP-up | 25 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Socket Count | FP5 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
| Zócalos soportados | FCLGA1150 | |
| Thermal Solution | PCG 2013B | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 8 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Tecnología Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||