AMD Ryzen Embedded R1600 vs Intel Xeon E3-1268L v3
Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R1600 и Intel Xeon E3-1268L v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1600
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 22 nm
- В 3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 45 Watt
Технологический процесс | 14 nm vs 22 nm |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Причины выбрать Intel Xeon E3-1268L v3
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- На 4 потоков больше: 8 vs 4
- Примерно на 6% больше тактовая частота: 3.30 GHz vs 3.1 GHz
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 1879 vs 1779
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 71% больше: 5770 vs 3365
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Количество потоков | 8 vs 4 |
Максимальная частота | 3.30 GHz vs 3.1 GHz |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1879 vs 1779 |
PassMark - CPU mark | 5770 vs 3365 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R1600
CPU 2: Intel Xeon E3-1268L v3
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E3-1268L v3 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1779 | 1879 |
PassMark - CPU mark | 3365 | 5770 |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1084 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1084 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3027 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3027 |
Сравнение характеристик
AMD Ryzen Embedded R1600 | Intel Xeon E3-1268L v3 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Zen | Haswell |
Дата выпуска | 25 Feb 2020 | Q2'13 |
Место в рейтинге | 1461 | 1417 |
Применимость | Mobile | Embedded |
Processor Number | E3-1268LV3 | |
Серия | Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family | |
Status | Launched | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.6 GHz | 2.30 GHz |
Площадь кристалла | 209.8 mm² | |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Технологический процесс | 14 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 105 °C | |
Максимальная частота | 3.1 GHz | 3.30 GHz |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 4 | 8 |
Количество транзисторов | 4950 million | |
Разблокирован | ||
Поддержка 64 bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Number of QPI Links | 0 | |
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2400 | DDR3 1333/1600 |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 12 Watt | |
Configurable TDP-up | 25 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Socket Count | FP5 | |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1150 | |
Thermal Solution | PCG 2013B | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 8 | 16 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4600 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |