AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Core i3-8100

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R2514 und Intel Core i3-8100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R2514

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 8 Monat(e) später
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.7 GHz vs 3.6 GHz
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 65 Watt
  • Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 6821 vs 6102
Spezifikationen
Startdatum 30 Sep 2022 vs January 2018
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.7 GHz vs 3.6 GHz
Maximale Kerntemperatur 105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 12 nm vs 14 nm
L1 Cache 96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 6821 vs 6102

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-8100

  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2215 vs 1979
Spezifikationen
L3 Cache 6144 KB (shared) vs 4 MB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2215 vs 1979

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i3-8100

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1979
2215
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6821
6102
Name AMD Ryzen Embedded R2514 Intel Core i3-8100
PassMark - Single thread mark 1979 2215
PassMark - CPU mark 6821 6102
Geekbench 4 - Single Core 965
Geekbench 4 - Multi-Core 3121
3DMark Fire Strike - Physics Score 3385
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.843
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 87.079
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.403
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.403
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1830
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3671
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 6116
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1830
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3671
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 6116

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded R2514 Intel Core i3-8100

Essenzielles

Startdatum 30 Sep 2022 January 2018
Platz in der Leistungsbewertung 1238 1234
Architektur Codename Coffee Lake
Jetzt kaufen $129.99
Processor Number i3-8100
Serie 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.33
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 2.1 GHz 3.60 GHz
Matrizengröße 210 mm²
L1 Cache 96 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB (per core) 256 KB (per core)
L3 Cache 4 MB (shared) 6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 12 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C 100°C
Maximale Frequenz 3.7 GHz 3.6 GHz
Anzahl der Adern 4 4
Anzahl der Gewinde 8 4
Anzahl der Transistoren 4,940 million
Freigegeben
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 72 °C

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4 DDR4-2400
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 37.5 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB

Kompatibilität

Configurable TDP 12-35 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel FP5 FCLGA1151
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Peripherien

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
Scalability 1S Only

Grafik

Device ID 0x3E91/x92
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® UHD Graphics 630

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)