AMD Ryzen Embedded R2514 vs Intel Core i3-8100

Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2514 y Intel Core i3-8100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2514

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 8 mes(es) después
  • 4 más subprocesos: 8 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.7 GHz vs 3.6 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
  • Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6821 vs 6102
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 30 Sep 2022 vs January 2018
Número de subprocesos 8 vs 4
Frecuencia máxima 3.7 GHz vs 3.6 GHz
Temperatura máxima del núcleo 105°C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm vs 14 nm
Caché L1 96 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 6821 vs 6102

Razones para considerar el Intel Core i3-8100

  • Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2215 vs 1979
Especificaciones
Caché L3 6144 KB (shared) vs 4 MB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 2215 vs 1979

Comparar referencias

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2514
CPU 2: Intel Core i3-8100

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1979
2215
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6821
6102
Nombre AMD Ryzen Embedded R2514 Intel Core i3-8100
PassMark - Single thread mark 1979 2215
PassMark - CPU mark 6821 6102
Geekbench 4 - Single Core 965
Geekbench 4 - Multi-Core 3121
3DMark Fire Strike - Physics Score 3385
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.843
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 87.079
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.403
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 6.403
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1830
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 3671
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 6116
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1830
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 3671
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 6116

Comparar especificaciones

AMD Ryzen Embedded R2514 Intel Core i3-8100

Esenciales

Fecha de lanzamiento 30 Sep 2022 January 2018
Lugar en calificación por desempeño 1238 1234
Nombre clave de la arquitectura Coffee Lake
Precio ahora $129.99
Processor Number i3-8100
Series 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched
Valor/costo (0-100) 18.33
Segmento vertical Desktop

Desempeño

Base frequency 2.1 GHz 3.60 GHz
Troquel 210 mm²
Caché L1 96 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 4 MB (shared) 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 12 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 105°C 100°C
Frecuencia máxima 3.7 GHz 3.6 GHz
Número de núcleos 4 4
Número de subprocesos 8 4
Número de transistores 4,940 million
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed 8 GT/s DMI3
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR4-2400
Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 37.5 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB

Compatibilidad

Configurable TDP 12-35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Zócalos soportados FP5 FCLGA1151
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt 65 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution PCG 2015C (65W)

Periféricos

PCIe configurations Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability 1S Only

Gráficos

Device ID 0x3E91/x92
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® UHD Graphics 630

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 3

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)