AMD Ryzen Embedded R2544 vs AMD Athlon Gold PRO 3150GE
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded R2544 und AMD Athlon Gold PRO 3150GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Grafik, Grafikschnittstellen, Fortschrittliche Technologien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R2544
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 2 Monat(e) später
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 95 °C
- Etwa 21% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8486 vs 7006
Spezifikationen | |
Startdatum | 30 Sep 2022 vs 21 Jul 2020 |
Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
Maximale Kerntemperatur | 105°C vs 95 °C |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 8486 vs 7006 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon Gold PRO 3150GE
- Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 3.7 GHz
- Etwa 29% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 45 Watt
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2165 vs 2102
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 3.7 GHz |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2165 vs 2102 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: AMD Athlon Gold PRO 3150GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded R2544 | AMD Athlon Gold PRO 3150GE |
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PassMark - Single thread mark | 2102 | 2165 |
PassMark - CPU mark | 8486 | 7006 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded R2544 | AMD Athlon Gold PRO 3150GE | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 30 Sep 2022 | 21 Jul 2020 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1152 | 1139 |
Architektur Codename | Zen+ | |
OPN Tray | YD315BC6M4MFH | |
Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
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Base frequency | 3.35 GHz | 3.3 GHz |
Matrizengröße | 210 mm² | |
L1 Cache | 96 KB (per core) | 384 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) | 2 MB |
L3 Cache | 4 MB (shared) | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 12 nm | 12 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 3.7 GHz | 3.8 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 4,940 million | |
Freigegeben | ||
Number of GPU cores | 3 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR4- 2933 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FP5 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 1100 MHz | |
iGPU Kernzahl | 3 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 3 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Fortschrittliche Technologien |
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AMD GuardMI technology |