AMD Ryzen Embedded R2544 vs AMD Athlon Gold PRO 3150GE
Análisis comparativo de los procesadores AMD Ryzen Embedded R2544 y AMD Athlon Gold PRO 3150GE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos, Interfaces gráficas, Tecnologías avanzadas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R2544
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 105°C vs 95 °C
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8486 vs 7006
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 vs 21 Jul 2020 |
Número de subprocesos | 8 vs 4 |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 95 °C |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 8486 vs 7006 |
Razones para considerar el AMD Athlon Gold PRO 3150GE
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.8 GHz vs 3.7 GHz
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2165 vs 2102
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 3.8 GHz vs 3.7 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2165 vs 2102 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: AMD Athlon Gold PRO 3150GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | AMD Ryzen Embedded R2544 | AMD Athlon Gold PRO 3150GE |
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PassMark - Single thread mark | 2102 | 2165 |
PassMark - CPU mark | 8486 | 7006 |
Comparar especificaciones
AMD Ryzen Embedded R2544 | AMD Athlon Gold PRO 3150GE | |
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Esenciales |
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Fecha de lanzamiento | 30 Sep 2022 | 21 Jul 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 1155 | 1141 |
Nombre clave de la arquitectura | Zen+ | |
OPN Tray | YD315BC6M4MFH | |
Segmento vertical | Desktop | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.35 GHz | 3.3 GHz |
Troquel | 210 mm² | |
Caché L1 | 96 KB (per core) | 384 KB |
Caché L2 | 512 KB (per core) | 2 MB |
Caché L3 | 4 MB (shared) | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 12 nm | 12 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 3.8 GHz |
Número de núcleos | 4 | 4 |
Número de subprocesos | 8 | 4 |
Número de transistores | 4,940 million | |
Desbloqueado | ||
Number of GPU cores | 3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR4- 2933 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Zócalos soportados | FP5 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 3, 16 Lanes, (CPU only) | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 1100 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 3 | |
Procesador gráfico | Radeon Vega 3 | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Tecnologías avanzadas |
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AMD GuardMI technology |