AMD Ryzen Embedded R2544 vs AMD Athlon Gold PRO 3150GE

Сравнительный анализ процессоров AMD Ryzen Embedded R2544 и AMD Athlon Gold PRO 3150GE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Графика, Графические интерфейсы, Технологии. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Ryzen Embedded R2544

AMD Athlon Gold PRO 3150GE

Преимущества

Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R2544

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 2 month(s)
На 4 потоков больше: 8 vs 4
Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 105°C vs 95 °C
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 21% больше: 8486 vs 7006

Характеристики
Дата выпуска	30 Sep 2022 vs 21 Jul 2020
Количество потоков	8 vs 4
Максимальная температура ядра	105°C vs 95 °C
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	8486 vs 7006

Причины выбрать AMD Athlon Gold PRO 3150GE

Примерно на 3% больше тактовая частота: 3.8 GHz vs 3.7 GHz
Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 3% больше: 2165 vs 2102

Характеристики
Максимальная частота	3.8 GHz vs 3.7 GHz
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 45 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2165 vs 2102

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Ryzen Embedded R2544
CPU 2: AMD Athlon Gold PRO 3150GE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2102

2165

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

8486

7006

Название	AMD Ryzen Embedded R2544	AMD Athlon Gold PRO 3150GE
PassMark - Single thread mark	2102	2165
PassMark - CPU mark	8486	7006

Сравнение характеристик

	AMD Ryzen Embedded R2544	AMD Athlon Gold PRO 3150GE
Общая информация
Дата выпуска	30 Sep 2022	21 Jul 2020
Место в рейтинге	1152	1139
Название архитектуры		Zen+
OPN Tray		YD315BC6M4MFH
Применимость		Desktop
Производительность
Base frequency	3.35 GHz	3.3 GHz
Площадь кристалла	210 mm²
Кэш 1-го уровня	96 KB (per core)	384 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB (per core)	2 MB
Кэш 3-го уровня	4 MB (shared)	4 MB
Технологический процесс	12 nm	12 nm
Максимальная температура ядра	105°C	95 °C
Максимальная частота	3.7 GHz	3.8 GHz
Количество ядер	4	4
Количество потоков	8	4
Количество транзисторов	4,940 million
Разблокирован
Number of GPU cores		3
Память
Поддержка ECC-памяти
Поддерживаемые типы памяти	DDR4	DDR4- 2933
Максимальное количество каналов памяти		2
Совместимость
Configurable TDP	35-54 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Поддерживаемые сокеты	FP5	AM4
Энергопотребление (TDP)	45 Watt	35 Watt
Периферийные устройства
PCIe configurations	Gen 3, 16 Lanes, (CPU only)
Ревизия PCI Express		3.0
Графика
Graphics base frequency		1100 MHz
Количество ядер iGPU		3
Интегрированная графика		Radeon Vega 3
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Технологии
AMD GuardMI technology