AMD Ryzen Embedded V2516 vs AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2516 und AMD Ryzen 3 PRO 4350GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2516

  • CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
  • 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 95 °C
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 35 Watt
  • Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13016 vs 10964
Spezifikationen
Startdatum 10 Nov 2020 vs 21 Jul 2020
Anzahl der Adern 6 vs 4
Anzahl der Gewinde 12 vs 8
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 95 °C
L1 Cache 384 KB vs 256 KB
L2 Cache 3 MB vs 2 MB
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt vs 35 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 13016 vs 10964

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

  • Etwa 1% höhere Taktfrequenz: 4.0 GHz vs 3.95 GHz
  • Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2528 vs 2439
Spezifikationen
Maximale Frequenz 4.0 GHz vs 3.95 GHz
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2528 vs 2439

Benchmarks vergleichen

CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2439
2528
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
13016
10964
Name AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
PassMark - Single thread mark 2439 2528
PassMark - CPU mark 13016 10964

Vergleichen Sie Spezifikationen

AMD Ryzen Embedded V2516 AMD Ryzen 3 PRO 4350GE

Essenzielles

Startdatum 10 Nov 2020 21 Jul 2020
OPN Tray 100-000000243 100-000000154
Platz in der Leistungsbewertung 821 807
Architektur Codename Zen 2
Vertikales Segment Desktop

Leistung

Base frequency 2.1 GHz 3.5 GHz
Matrizengröße 156 mm²
Frontseitiger Bus (FSB) 8 MB
L1 Cache 384 KB 256 KB
L2 Cache 3 MB 2 MB
Fertigungsprozesstechnik 7 nm 7 nm
Maximale Kerntemperatur 105 °C 95 °C
Maximale Frequenz 3.95 GHz 4.0 GHz
Anzahl der Adern 6 4
Anzahl der Gewinde 12 8
Anzahl der Transistoren 9800 million
Freigegeben
L3 Cache 4 MB
Number of GPU cores 6

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2 2
Unterstützte Speichertypen DDR4-3200 DDR4-3200
Maximale Speichergröße 32 GB

Grafik

Grafik Maximalfrequenz 1500 MHz
Graphics base frequency 1700 MHz
iGPU Kernzahl 6
Prozessorgrafiken Radeon Graphics

Kompatibilität

Configurable TDP 10-25 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Unterstützte Sockel FP6 AM4
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20
PCI Express Revision 3.0 3.0

Grafikschnittstellen

DisplayPort
HDMI