AMD Ryzen Embedded V2516 vs AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen Embedded V2516 und AMD Ryzen 3 PRO 4350GE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2516
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
- 4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
- Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 95 °C
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 35 Watt
- Etwa 19% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 13016 vs 10944
Spezifikationen | |
Startdatum | 10 Nov 2020 vs 21 Jul 2020 |
Anzahl der Adern | 6 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 vs 8 |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C vs 95 °C |
L1 Cache | 384 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 3 MB vs 2 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 13016 vs 10944 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
- Etwa 1% höhere Taktfrequenz: 4.0 GHz vs 3.95 GHz
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2522 vs 2439
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.0 GHz vs 3.95 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2522 vs 2439 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen Embedded V2516
CPU 2: AMD Ryzen 3 PRO 4350GE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen Embedded V2516 | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE |
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PassMark - Single thread mark | 2439 | 2522 |
PassMark - CPU mark | 13016 | 10944 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen Embedded V2516 | AMD Ryzen 3 PRO 4350GE | |
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Essenzielles |
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Startdatum | 10 Nov 2020 | 21 Jul 2020 |
OPN Tray | 100-000000243 | 100-000000154 |
Platz in der Leistungsbewertung | 921 | 918 |
Architektur Codename | Zen 2 | |
Vertikales Segment | Desktop | |
Leistung |
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Base frequency | 2.1 GHz | 3.5 GHz |
Matrizengröße | 156 mm² | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 8 MB | |
L1 Cache | 384 KB | 256 KB |
L2 Cache | 3 MB | 2 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105 °C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 3.95 GHz | 4.0 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 12 | 8 |
Anzahl der Transistoren | 9800 million | |
Freigegeben | ||
L3 Cache | 4 MB | |
Number of GPU cores | 6 | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 1500 MHz | |
Graphics base frequency | 1700 MHz | |
iGPU Kernzahl | 6 | |
Prozessorgrafiken | Radeon Graphics | |
Kompatibilität |
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Configurable TDP | 10-25 Watt | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Unterstützte Sockel | FP6 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 10 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
HDMI |